智驾芯片竞争加速重构:ADAS“基本盘”稳固,城区NOA放量催生高算力“三强”格局

新能源汽车产业正从电气化阶段向智能化阶段转变,竞争焦点逐渐聚焦于自动驾驶芯片;根据高工智能汽车研究院发布的2025年智驾计算芯片榜单,中国汽车智驾芯片市场显示出明显的分层演进特征——头部企业优势高度集中——行业马太效应日益显现。 低阶ADAS芯片市场保持稳定增长。2025年中国市场前装标配前视一体机的车型交付总量达892.45万辆,渗透率达38.83%。这个领域,地平线以47.66%的市占率独占近半壁江山,连续两年蝉联自主品牌ADAS市场份额榜首。地平线与第二名Mobileye合计占据七成半的市场份额,而第三到第五名厂商则瓜分不到20%的份额。这种高度集中的格局反映出,优势企业通过技术积累和规模化生产已形成难以撼动的竞争壁垒。 高阶智驾芯片市场则迎来快速崛起。支持城市NOA功能的高阶芯片在2025年实现爆发式增长。中国市场乘用车前装标配城区NOA车型交付量达207.09万辆,同比增长155.83%,渗透率升至15.18%。城市NOA功能正逐步向中高端主流价格带渗透,有效拉动高阶智驾计算平台放量。 在城区NOA计算芯片市场,竞争格局出现新变化。英伟达、华为、地平线三家企业合计占据90%的市场份额。其中英伟达保持领跑地位,华为以约23.07%的市场份额位居第二,地平线以17.88%的市场份额紧随其后。需要指出,地平线与华为的市场份额差距更缩小,国内企业正在加速追赶国际巨头。 城市NOA功能要求芯片在复杂交叉口、信号灯、非结构化车道及动态交通环境中实现全流程自动驾驶,对算力需求持续走高。高性能车规芯片的成本在短期内仍将上升,这对企业的技术实力和成本控制能力提出严峻考验。英伟达虽然凭借先发优势占据领先地位,但其垄断地位正在逐步松动,行业格局出现进一步变化。 国内企业的突破关键在于坚持软硬一体发展路线。地平线、华为等企业通过芯片、算法、系统与生态的协同创新,形成了独特的竞争优势。地平线通过绑定走量车型,依托千万级出货量摊薄成本,实现了规模化优势。2025年,地平线基于征程6M和6P芯片的城区NOA方案集中量产上车,成为该市场份额增长最快的厂商之一。 在成本控制上,地平线正在推进城区NOA功能向更广泛的消费市场渗透。地平线创始人兼CEO余凯表示,2026年将基于单颗征程6M芯片的城区NOA打进7万至10万元价格带,这意味着高阶自动驾驶功能将不再是高端车型的专属,而是逐步向主流消费市场普及。 技术迭代也在加速进行。2026年1月,理想AD Pro升级,成为行业首个基于单颗征程6M芯片的城市NOA量产上车方案。随着基于征程6M的合作方案陆续量产交付,地平线将加速推进城区NOA迈入规模化普及阶段。同时,地平线征程6P的性能已经赶上当前特斯拉主芯片的算力水平,即将推出的搭载第四代BPU架构黎曼的征程7系列芯片将赶上特斯拉下一代AI芯片的算力。这表明国内芯片企业在技术水平上正在缩小与国际先进水平的差距。 展望2026年,智驾芯片市场将迎来深度调整。在车企自研占比仍然有限的背景下,坚持软硬一体路线的企业凭借芯片、算法、系统与生态的协同能力及量产优势,将更具长期市场竞争力。系统性能力正在成为企业构筑竞争壁垒的关键因素,这将进一步强化头部企业的优势地位,同时也为有实力的国内企业提供了追赶和超越的机遇。

智能驾驶芯片领域的竞争,实则是国家汽车产业升级的微观缩影。本土企业从追随到并跑的技术跃迁,既展现了我国制造业的创新活力,也预示着全球产业格局的重塑可能。当技术创新与市场需求形成共振,中国企业在智能化赛道上或将在更多关键技术节点实现突破。