2026年下半年，AMD给Helios系统定下了如期交付的目标。针对外媒有关MI455X跳票的传闻，他们直接否认了延期的可能性。半导体分析师Dylan Patel透露，AMD下一代芯片Instinct MI455X在从传统FinFET晶体管转用GAA结构时遇到了显微制造缺陷的难题，这使得工程样品虽然有望在2026年下半年备好，但实际的规模化生产要拖到2027年第二季度。Patel还指出，由于线路电阻和电容的问题会影响性能，管理基于N2 GAA结构的扩展互连UAlink也成了一大难点。面对这些质疑，AMD立刻做出了回应，坚称基于MI455X的Helios AI系统正按计划推进。公司方面明确表示，这项与英伟达的关键战役已打响，AI技术将给IT行业带来变革。 AMD正在积极拓展高性能AI加速卡市场。Instinct MI455X和Helios Systems作为他们规划中的下一代产品，主要用于大模型的训练和推理。IT之家报道称科技媒体Wccftech今天发布的消息显示，针对Instinct MI455X可能延期的报道，AMD官方迅速予以否认。这一代芯片采用了最新的GAA技术和ROCm软件生态系统。 作为对标英伟达顶级产品的竞争对手，AMD一直致力于打破NVIDIA在基础设施领域的垄断地位。不过过去几个季度里，由于产能限制、软件生态（ROCm）差异以及对手先发制人的策略影响，市场对AMD产品的接受度一直不高。尽管纸面参数显示Instinct MI455X是一款有力的竞争产品，但从样品到最终部署的实际时间表却成为决定能否撼动NVIDIA统治地位的关键因素。 这次交锋不仅关乎市场份额争夺，更涉及到了AI技术的发展方向。Dylan Patel指出显微制造缺陷导致初期产量较低这一问题不可小觑。他认为新N2 GAA结构带来的挑战不仅在于工程样品准备时间长于预期，还在于如何处理线路电阻和电容问题对性能的影响以及管理扩展互连UAlink。