你听说了吗？吉林大学在单晶金刚石技术上有了重大突破！这次是邹广田院士团队搞出来的，他们研发了“台阶流调控技术”，还成功制作出了2英寸的大尺寸单晶金刚石。这个成果还发表在《FunctionalDiamond》2026年6月的期刊上。吉林大学的高压与超硬材料全国重点实验室，可是从1987年第一片CVD金刚石开始就一直钻研这块领域了，到现在2026年才终于搞出了毫米级的六方金刚石界面优化技术。这就给国内形成了从研发到制备再到应用的完整产业链条。 金刚石可不是一般的材料，它有着超强的物理和电学性能，所以被誉为“终极半导体”。这次邹广田团队又搞定了一个难题，他们发现了“单晶生长区”，还揭示了“一致台阶流”对籽晶拼接缝平滑过渡的关键作用。这个过程中还联合开发了激光隐形切割技术，成功把350微米厚的自支撑单晶金刚石晶圆剥离出来。这样一来，尺寸和结晶质量都达到了国际先进水平。 随着这次突破，中国在下一代超宽禁带半导体战略材料方面迈出了一大步。这次技术进展标志着我们终于掌握了自主知识产权的核心技术，而且也给全球碳基半导体和超硬技术提供了很好的解决方案。 从1987年到现在2026年，吉林大学在这个领域上已经深耕了60多年了。这六十年来他们把CVD金刚石做成了这么大尺寸的单晶毫米级六方金刚石界面优化，形成了国内最完整的金刚石产业链条。这个体系不仅支撑着国家自主可控，也为全球碳基半导体与超硬技术贡献着力量。 既然我们已经掌握了这么多核心技术和工艺方法，接下来就是要把这些成果转化为实际应用了。相信不久的将来，金刚石一定会迎来全面商业化的黄金期。毕竟这可是被誉为“终极半导体”的材料呢！