3月18日那天，慕尼黑上海光博会在上海新国际博览中心正式拉开了帷幕。朗矽科技把这个机会抓住了，把总经理汪大祥派到了现场。汪大祥在论坛上讲了《硅电容在AI应用及光模块中的技术优势》，把硅电容在高速光通信和AI领域的创新应用都给大伙剖析了一番。他说，现在硅电容已经不是以前那种“可选方案”了，成了刚需，因为AI芯片的算力和功耗都在往上窜，传统电容根本顶不住。硅电容本身“小体积、大容值、高频高效”，客户拿了这东西，那叫一个花小钱办大事。资料上写得明明白白，朗矽科技的业务很广，3D硅电容、硅电感、硅电阻都有做，AI算力芯片、高性能SoC、高速光模块、服务器高密度电源这些市场全都被他们给覆盖了。 话说前阵子，朗矽科技宣布完成了一轮Pre-A轮融资，这次是东方富海带着金浦智能、石雀投资和险峰资本一块儿投了快8000万。现在公司自研的高容值硅电容已经被验证能用在1.6T光模块上了，几家大客户都认可了它的高速低插损性能，估计很快就能大批量出货了。 这家公司的技术挺猛的，他们用CMOS/MEMS工艺来做硅电容，彻底打破了日本在陶瓷材料上的垄断地位。这样一来不仅解决了MLCC那种高频高可靠还得小型化的难题。特别是在AI芯片这一块，功耗高频率大，硅电容能在高频下把阻抗降得很低，起到稳压的核心作用。这种特性在光模块的高频滤波场景里也特别好用。英伟达和苹果这些巨头早就开始用了。 业内人士分析说，“器件+方案”这种打法是拉近跟国际巨头差距的好路子。针对这种趋势汪大祥也提到了他们公司的布局。他们开发了一个完整的产品矩阵来覆盖AI芯片、AI供电模块和光模块这些应用领域。现在他们正在推一种自己的“摩尔定律”，就是想让单位面积的性能越来越高成本越来越低。 这时候我们再来看一下MEMS技术带来的变化。通过这种技术制造出来的产品能让硅电容具备更高的可靠性和集成能力。这样一来在AI服务器、电源管理还有光通信这些关键领域里它就变成了基础组件。现在的局面就是行业正处于快速成长通道里全球的百亿级赛道已经非常清晰了接下来的三年肯定是“几何级增长”的态势。 从商业模式上看他们跟很多头部企业都在谈合作想把模块级的整合产品给做出来让电容不再是个单一的组件而是整体解决方案的一部分去推动行业标准化应用。