2026年初，中国半导体行业迎来新一轮资本热潮。国内内存互连芯片龙头企业澜起科技正式向港交所递交招股书，标志着其"A+H"双资本平台战略取得实质性进展。此举措既反映了中国半导体企业的国际化布局，也反映出资本市场对硬科技企业的持续看好。
澜起科技从机顶盒芯片厂商成长为全球内存互连芯片领军企业，再到启动港股上市，其发展历程见证了中国芯片产业的崛起；在国家战略和市场竞争的双重推动下，澜起科技正加速向全球芯片设计领先企业迈进。港股上市将为公司提供更多资金支持，助力其在数据中心和人工智能芯片领域实现技术突破和市场拓展。这既是澜起科技发展的重要里程碑，也是中国芯片产业国际竞争力提升的生动体现。