中芯国际日前正式发布2025年经审核年度业绩，交出了一份令人瞩目的成绩单。作为全球领先的纯晶圆代工企业，中芯国际2025年实现了经营业绩的显著突破，各项核心指标均创历史新高，反映出公司在复杂多变的产业环境中保持了强劲发展动力。 从产能规模看，中芯国际的扩张战略取得实质性进展。截至2025年底，公司折合8英寸标准逻辑月产能达到105.9万片，较上年新增约11万片，首次突破百万片大关。该里程碑式的突破表明，公司多年来坚持不懈的产能建设已见成效。此外，产能利用率从上年的85.5%提升至93.5%，同比增长8个百分点，说明产能扩张与市场需求实现了更好的匹配，生产效率得到显著改善。 业绩增长的驱动力来自多个上。全年销售收入达93.27亿美元，同比增长16.2%，其中晶圆制造代工业务收入87.96亿美元，同比增长17.5%，成为公司增长的核心引擎。值得关注的是，公司业务结构实现了优化升级。智能手机业务收入占比从27.8%下降至23.1%，而消费电子、工业与汽车有关业务的占比明显提高，这反映出公司应对全球产业结构调整时的主动适应能力。 盈利能力的提升尤为可观。在折旧成本大幅增长的背景下，公司毛利率仍从上年的18%增至21%，同比增加3个百分点。这一成就充分展现了公司在成本管控和运营效率上的卓越表现。公司全年资本开支81.0亿美元，研发投入7.74亿美元，占销售收入比例达8.3%，充分说明了对技术创新的重视。 中芯国际业绩增长的背景是全球半导体产业的整体向好。2025年，全球半导体市场迎来复苏，人工智能、数据中心、自动驾驶等新兴应用领域快速发展，为芯片制造企业创造了新的增长机遇。同时，全球产业链地化转换加速，国内对中高端芯片制造的需求显著提升，这为中芯国际的发展提供了有利的市场环境。 展望2026年，中芯国际制定了明确的发展目标。公司预计一季度销售收入环比持平，毛利率18%-20%之间；全年销售收入增幅将高于可比同业平均值，资本开支与2025年基本持平。这一指引显示，公司将继续推进产能扩建与技术研发的双轮驱动战略，致力于巩固和拓展在全球纯晶圆代工市场的竞争优势。 在技术创新上，中芯国际的投入力度持续加大。公司完善技术创新体系，加快工艺迭代与产品升级，同时成立先进封装研究院，与产业链上下游深化合作，助力整个行业的高质量发展。这些举措表明，公司不仅关注自身的发展，更承担起推动产业进步的责任。 人才队伍建设也成为中芯国际的重点工作。作为集成电路产业的竞争，归根结底是人才的竞争。公司加强人才梯队建设，扩大应届毕业生招聘规模，引进专业骨干与高端专家，同时通过强化激励机制和薪酬多元化，增强员工的归属感和责任感。此外，公司坚持绿色可持续发展理念，实施企业社会责任战略，促进企业与社会的共同发展。
中芯国际的年报不仅反映企业业绩，更折射出中国半导体产业的发展态势。在当前全球科技竞争格局下，坚持创新与开放合作并重，是突破技术瓶颈、实现高质量发展的关键。如何平衡技术追赶与经济效益，将成为中国半导体企业面临的重要课题。