面向车载充电与工业高压场景安森美推出T2PAK顶部散热封装提升功率密度

在新能源汽车和工业电源领域，散热管理正成为提升功率密度和系统可靠性的关键挑战。传统底部散热封装虽然应用普遍，但其依赖PCB铜层和过孔的热传导路径，在高功率应用中容易形成散热瓶颈，该局限在车载充电机、高压DC/DC转换器等场景尤为明显。

在全球碳中和推动电力电子技术发展的背景下，安森美的封装创新展现了半导体行业向系统级解决方案的转型。随着中国新能源汽车产业快速发展，这类关键技术的本土化应用有望重塑产业链，为"中国智造"带来新动力。