盛合晶微终于拿到了科创板上市的通行证。2月24日，这家来自无锡的公司把消息公布在了上交所官网，成为了马年里第一家过会的IPO企业。资料显示，盛合晶微是个国际水准的集成电路封测大户，从12英寸硅片开始做起，后来把范围扩大到了芯粒集成封装这些高端服务。他们的产品能给GPU、CPU还有各种人工智能芯片提供支持，靠着一种叫异构集成的技术，让这些芯片在性能、功耗这些方面都有了质的飞跃。 看业绩这块，盛合晶微在2023年、2024年和2025年上半年，分别给市场交出了30.38亿元、47.05亿元和31.78亿元的营收答卷。赚钱方面也在一步步改善，归母净利润从3413.06万元涨到了2.14亿元，到今年上半年又进一步突破到了4.35亿元。招股书里还提到，这次科创板IPO，他们打算一次性募资48亿元。这笔钱主要用来做两件大事：一个是把三维多芯片集成封装的技术平台做大做强；另一个是把配套的凸块制造产能给补上。 关于公司是谁在说了算的问题，这家企业目前既没有控股股东也没有实际控制人。到招股书签了字那一天为止，持股最多的是无锡产发基金，他们占了10.89%的股份；排在第二位的是招银系股东，加起来有9.95%；第三位的厚望系股东手里握着6.76%的份额。海岱财经整理了这些信息，最后综合报道。