去年的2020年拆解报告显示，中国造零部件占比已经冲到了48%，而美方件只剩下了27%，短短两年时间里，国产占比足足上涨了7个百分点，美方的份额更是直接“腰斩”到了1%。面对美方一轮轮的制裁，华为被迫走上了自救的道路。日媒找来了第三方机构对华为的5G小型基站进行拆解，结果相当耐人寻味：中国制造的零件占到了55%，美方只留下了1%的比例。有业内人士透露，海思正联合几家隐形晶圆厂，先保住电信、汽车这些关键场景的需求。他们在拆解报告里还发现了一枚印着华为LOGO的模拟芯片，工艺虽然不算先进，却刚好避开了严格的限制。 对于华为Mate系列来说，海思设计的麒麟9000把安兔兔跑分拉到了60万+，这才让“国产高端”这几个字有了底气。但台积电代工被掐断后，销量就像抽掉了电池的机器人一样，一夜回到了五年前的水平。看着这种情况，OPPO决定不能重蹈覆辙，于是双双把自研芯片写进了战略清单。OPPO内部信透露，他们已经砸下了数百亿人民币，拉出了数千名IC设计师。通过马里亚纳X、Y两款练兵芯片先声夺人——影像NPU让手机摄影冲了天花板，音频SoC更是把耳机芯片一并搞定了。 这一系列举动让外媒惊呼中国厂商集体“造芯”，高端市场的玩法恐怕要变天了。因为只有设计、制造、封装测试都能自家搞定，差异化体验才能真落地。对于华为来说，断供换来了国产替代的加速度；而OPPO则用两年时间试水证明“自研”不是一句空话。下一步的比拼点在于谁能把制程节点、良率与功耗做到极致，谁就能把高端溢价牢牢攥在手里。现在vivo、小米、荣耀都在同步推进自研计划。 最后来看这一阶段的结果：台媒的签约记录与博主的爆料互为印证。OPPO即将量产的第三款自研手机AP芯片采用了台积电4nm工艺，并外挂联发科5G基带。预计第二季度设计完成、第三季度就会下线。也就是说，国产芯片已经堵不住了。