行业里面第一个动手的就是三星电子，它们这次不仅启动了HBM4内存的量产，还真的把商用产品给客户送出去了。AI跟大家唠叨，三星这次量产的速度特别猛，处理速度能跑到11.7Gbps，比起行业现在8Gbps的平均水平，直接高出了差不多46%，功耗上也做得不错，低了40%。为了支持算力爆发，他们在工艺上花了大心思，把4nm逻辑工艺跟12层堆叠技术结合起来，让单堆栈带宽飙到了3.3TB/s。 IT之家那边的消息显示，今天下午三星发了个新闻稿，把HBM4量产和交付商用产品这事儿官宣了。据了解，这就是业内第一家拿出HBM4实际卖的企业。官方说他们没走老路子重新设计电路，而是直接在第六代10nm级DRAM工艺（1c）的基础上，加了4nm逻辑制程做的芯片。 黄相俊副总裁在采访里也提过这事，说他们本来可以用成熟设计改一改应付过去的，但还是选择直接用最新工艺，这样就能把更多性能空间留着给客户以后升级用。性能这块儿说得很直白，11.7Gbps的速度确实厉害，比大多数公司都快了不少。 HBM4能跑得这么快其实有几个门道：I/O引脚数量从1024加到2048，这样信号传得更快也更稳；还有个叫TSV的方案帮它降电压；核心的PDN优化也很关键。散热方面，热阻还能提高10%，散热性能比HBM3E强了30%。 针对I/O引脚增多带来的压力，三星在芯片里加了低功耗设计。这下既满足了数据量变大的需求（最高能跑到13Gbps），又让能耗降下来了40%。单堆的带宽比HBM3E翻了两番多。 在存储技术上他们也做了创新，通过12层堆叠提供了24GB到36GB的规格，接下来还要上16层堆到48GB。未来打算多跟GPU厂商和数据中心的大佬合作，重点是在ASIC产品上多下功夫。 三星那边估计到了2026年HBM的销量能翻好几倍。HBM4E大概在2026年下半年就能送样给客户试，定制的样品也会在2027年陆续按要求给出去。