这事儿啊，博通（AVGO.US）这次可是要大干一场了！他们现在正全力推进3.5D和3D堆叠AI芯片的商业化，目标就是在2027年把芯片销量干到100万颗，这一下就能撬动几十亿美元的市场！你看这AI算力需求涨得多猛，他们就抓住了这个机会，拿出了自主研发的封装技术。 那个副总裁哈里什·巴拉德瓦杰（Harish Bharadwaj）可是个明白人，他说了这技术折腾了快五年了，现在终于进规模化应用阶段了。核心卖点就是能把不同制程的芯片给拼在一起，比如2纳米跟5纳米的，台积电（TSM.US）负责最后的集成。这样做不仅性能上去了，客户的自由度也大了。 听说富士通已经是博通的第一个商业客户了！他们正在测试工程样片，今年晚些时候就要量产，首批芯片直接扔给数据中心用，以后还能用到超级计算机上。更绝的是这芯片是台积电代工的，直接把制程融合技术给验证了！ 巴拉德瓦杰还透露，100万的销量可不是光指望富士通一家呢。现在的客户几乎都在用这技术，谷歌（GOOG.US）和OpenAI这些科技巨头也都跟博通深度合作。这种从设计到生产全程参与的模式太强大了！公司预计本财年第一财季AI芯片收入能翻一倍多，直接干到82亿美元！ 这下好了，博通在AI算力这块成了英伟达（NVDA.US）和AMD（AMD.US）的有力竞争者了。巴拉德瓦杰说了他们只管把客户的概念变成能制造的布局，台积电等工厂负责干活儿。今年下半年他们还打算交付两款新芯片，2027年还有三款在等着验收呢。工程师们还在琢磨更高阶的堆叠形态呢，目标是把八组双芯片给塞进去！ 不过这股市最近真是分化啊！周四博通股价跌了3%多，AMD跌了2.4%，台积电跌了1.7%，英伟达也跌了2.5%。虽然短期看着吓人，但谁能想到博通在AI这块布局这么深呢？这堆叠技术说不定能把市场格局给改了！