在全球半导体产业竞争加剧的背景下，越南正加速向高技术制造领域转型。
9月12日，越南军队工业电信集团主导的首座半导体前端晶圆厂正式动工，这一战略性项目被视为该国突破"芯片制造缺环"的关键举措。
长期以来，越南半导体产业集中于设计、封测等环节，制造能力始终依赖海外代工。
据越南科技部数据，该国2022年芯片设计企业数量同比增长40%，但产值中制造环节占比不足5%。
此次启动的晶圆厂采用"技术引进+自主优化"路径，初期将导入65纳米制程工艺，2028年后逐步向40纳米升级，目标形成月产5000片晶圆能力。
分析人士指出，越南布局半导体制造具备三重优势：其一，地缘政治背景下，全球芯片供应链呈现区域化分散趋势；其二，越南现有英特尔、三星等跨国企业封测基地，具备产业协同基础；其三，该国理工科毕业生年增量超10万人，劳动力成本仅为中国的60%。
不过挑战同样显著。
半导体制造涉及超2000项关键技术，越南目前仅掌握其中约30%。
项目负责人坦言，未来三年需完成超500名工程师的海外培训，同时解决超纯水供应、稳定电力等基础设施瓶颈。
为此，越南政府已设立3亿美元专项基金，并修订《高科技产业法》给予土地租金减免。
从产业影响看，该项目将重塑东南亚半导体分工。
新加坡侧重芯片设计，马来西亚专注封测的格局下，越南有望形成"设计—制造—封测"闭环。
咨询机构TechInsights预测，若项目按期投产，2030年越南半导体产值或突破80亿美元，占全球份额升至1.2%。
越南首座前端晶圆厂的动工，标志着这个东南亚制造业大国在半导体产业链上又迈出了关键一步。
从补齐产业链缺失环节到参与全球竞争，越南的半导体产业正在经历从追随者向参与者的转变。
未来，该国能否将技术优势转化为市场竞争力，关键在于是否能够持续加大研发投入、培养高端人才、建立完善的产业生态。
这一过程既是越南产业升级的重要机遇，也是其在全球经济格局中寻求更大发展空间的具体体现。