大家有没有听过怎么测电子元器件的剪切强度？最近我们科准测控接到一个做贴装的客户，想看看焊点能有多硬。其实就是用Beta-S100这台机器，把元器件的侧面往一边推，看它能撑到什么时候断。这次就来聊聊具体怎么操作，这对咱们优化SMT工艺、搞质量管控还有查失效问题都挺有用。 首先得讲讲这个测试是怎么回事。说白了就是模拟器件实际受力的情况，咱们把样品卡在夹具里，机器按照设定的速度往旁边推，直到焊点开裂为止。机器一边推一边记力的大小，最后看看最大的推力是多少，再看看断掉的地方是啥样的。 那标准方面呢？主要参考JESD22B117A这个标准还有IPC/JEDEC9704这些指南。另外GB/T 4937.4和IPCTM650的规定也得看看。咱们这次用的是Beta-S100这台推拉力测试机来干活。 具体步骤是这样的： 第一步是准备工作。先拿显微镜把样品看个仔细，记录下焊点的大小、位置这些信息。然后根据器件的规格选个合适量程的传感器，这次咱们用了5kg的那个。接着调整显微镜焦距，让下面看得清清楚楚。 第二步是装夹样品。把样品稳稳地放在夹具上拧紧螺丝，保证板子不会乱动。接着用摇杆控制XYZ轴的移动，让推刀走到元器件侧面的后面。再微调一下推刀的位置，让它正好碰到元器件侧面，高度也要跟焊接点对上。 第三步是调剪切高度。这一步主要是把切割的高度设为5微米。 第四步是设定参数。点进软件里去编辑方法，设置传感器型号、测试类型和速度这些东西。测试速度一般是500微米每秒也就是0.5毫米每秒。 第五步是断裂判断这一点很关键。比如咱们设定个阈值，如果力值一下子掉了50%，机器就认为器件断了。 第六步是数据采集和视频录制功能得打开，这样就能实时记录整个过程了。 然后按开始按钮就行了。 测试完了之后机器会自动把最大推力值显示出来并保存起来。最后咱们把推力数据、视频、曲线图还有分析结果整合成一个报告就完事了。 希望这些信息对大家有帮助哦！如果你们在搞推力测试或者SMT焊接强度评估上有啥问题或者需求，随时找我们聊聊呗！