一、问题：算力需求扩张下，高阶PCB产能与交付能力成为竞争焦点 随着数据中心、服务器、网通设备朝高带宽、低时延与高功耗密度发展，GPU、ASIC及交换器等关键硬件对高层数多层板、HDI板的需求快速拉升；对PCB企业来说，能否良率、制程稳定性与交期管理上建立成熟能力，将直接影响其在新一轮算力投资周期中的市占与盈利表现。 二、原因：高阶产品放量与产能外移布局，推动资本开支上修 定颖投控总经理刘国瑾在法说会上表示，公司已将2026年集团资本支出上修至184亿元新台币，重点投向泰国厂AI算力扩产项目，主要用于P5厂二期、P5A与D1厂扩产计划。 该调整反映两点：其一，AI涉及的板材设计更复杂、层数更高、制程更长，需要提前锁定设备与产线资源；其二，在供应链重组与制造分散化趋势下，通过海外基地提升交付韧性与客户覆盖，已成为行业普遍做法。 三、影响：泰国厂有望形成新增量，AI产品占比与区域贡献度同步抬升 公司披露，泰国厂已进入试产阶段，目前稼动率约60%，打件良率符合预期。按规划时程，GPU产品预计于2026年二季度末小量生产、三季度进入量产；IC与交换器产品将于四季度接续放量。若爬坡顺利，整体产能可望逐步趋近满载，月产值目标约25亿元新台币。 产品结构上，泰国厂定位为AI高阶产品制造基地，2026年下半年出货将以20层至30层、甚至40层以上的高阶多层板及HDI板为主。公司预估，在GPU、ASIC与交换器需求带动下，AI相关产品2026年营收占比可望提升至约20%。 增量空间上，公司提出泰国厂最大年产值目标上看300亿元新台币，并强调该规模为既有营收之外新增的AI贡献，预计于2027年全面实现。对应集团结构，泰国厂营收占比预计2026年约两成，2027年有望提升至五至六成，其公司成长版图中的核心地位正逐步成形。 四、对策：以“先稳后进”的节奏应对成本与订单不确定性，强调协同分摊与结构性盈利 经营节奏上，公司采取“先蹲后跳”策略。受原物料价格上涨影响，上半年态度偏审慎，预计2026年二季度营收仅小幅季增，目前订单能见度约1.5个月。针对铜箔基板（CCL）等材料涨价压力，公司表示正与客户协商共同分摊成本；高阶材料供应暂无明显短缺，且现阶段不计划上调高阶PCB产品价格。 公司同时指出，高阶AI板层数高、工艺复杂、加工周期长，毛利率相对较佳，有助缓冲材料与制造成本上行。既有产能上，昆山与黄石厂月产值约20亿元新台币，稼动率维持85%至90%高位，可为新基地爬坡提供现金流与交付支撑。 五、前景：下半年放量与节点兑现将成关键，盈利拐点取决于良率、客户认证与供需节奏 公司判断，2026年主要成长动能来自网通与服务器，储存装置则受益于DDR5需求提升；汽车板上，车用HDI比重持续提高，有助改善产品组合。市场关注点将集中在三项进度：一是泰国厂高阶产品量产是否按计划推进，尤其GPU与交换器放量的连续性；二是满载后的良率与交付稳定性，决定新增产值能否有效转化为利润；三是原材料价格与终端资本开支节奏变化，可能影响订单能见度与客户拉货力度。 公司阶段性目标为：泰国厂力争在2026年第四季度实现单季损益两平，并推动全年由亏转盈。若下半年放量兑现、成本分摊机制稳定，再叠加高阶产品占比提升，盈利能力有望随结构升级逐步改善。
在算力驱动的硬件升级周期中，高阶PCB正从配套环节转为关键竞争能力。企业能否抓住窗口期——不只看投入规模——更取决于制造体系、质量管理与客户协作的综合能力。定颖投控加码泰国AI产能，是对趋势的押注，也是在执行效率与抗风险能力上的一次检验；其进展与结果，将为区域制造布局与高阶电子制造转型提供可参考的案例。