最近，武汉的硅来半导体（武汉）有限公司搞了个大动静，他们第三批兼容12英寸碳化硅衬底的激光剥离量产设备顺利交到了客户手里。这一下就证明了他们超大尺寸碳化硅衬底的激光剥离技术已经不是纸上谈兵了，完全可以拿去工业化用。华中科技大学激光学科的一帮人一直在琢磨这个事儿，因为SiC单晶的莫氏硬度高得吓人，都快赶上金刚石了。他们弄出了全新的激光剥离技术，还推出了6英寸、8英寸还有12英寸规格的设备。 跟外面的法子比起来，这家伙简直太不一样了。硬件上他们用的是SOC组合光源，比起那些多台光源堆在一起的老办法，那可是先进多了。再加上自由曲面光路整形技术，还有那个“白光干涉面形检测+反演算法补偿”，设备的可靠性那是相当高。这个东西不光能干活儿，还能根据电阻率不同来定制加工方式，能量承受力大得很，还不用怕老化啥的。 这玩意儿大小也挺方便的，6、8、12英寸都能对付。切割全工序还有上下料都能搞定，一台1.2米宽、1.4米长的大家伙就能把活干完。效率方面更是没得说，切一块8英寸的片子只要不到15分钟，比传统的线切快了20到30倍；损耗也很小，只有60到80微米；出片量还多了30%，成本降低了50%。 现在大家都在抢第三代半导体这块蛋糕，碳化硅因为禁带宽度宽、熔点高、导热好这些优点，在新能源汽车、智能电网还有5G通信这些地方特别吃香。因为它能把芯片做得更大了，产量和成本自然就下来了。这么一搞，硅来的设备就特别受欢迎。不到半年时间就卖出去了几十套，国内好几个做碳化硅的大公司都在用他们家的东西。 靠着模块化设计和产业链上的配合，他们已经把量产这块给拿下了，设备交货期现在是28天，以后估计还能再缩短点。在资本圈里，他们也拉来了武汉帝尔激光科技股份有限公司这种大佬做投资人。帝尔激光在精密加工这块很有经验，两家联手肯定能更猛一点。 公司现在还在搞硅光芯片的核心装备呢，自主研发的硅光芯片激光隐切设备都出口去了国外。 以后硅来还会盯着半导体激光装备这一领域死磕，继续把SoC光源、自由曲面光路这些硬功夫练好。他们打算跟帝尔激光多交流交流技术上的事儿，用更牛的技术和更好的服务来帮衬碳化硅产业的发展，推动好几个行业的技术革新。