英诺赛科年度业绩显著改善:营收突破12亿元、毛利率转正加速氮化镓多场景落地

英诺赛科近日发布年度业绩公告。数据显示,公司2025年销售收入达12.133亿元,同比增加46.3%;综合毛利率由负转正至7.3%,较上年同期提升26.8个百分点,经营质量明显改善,调整后EBITDA实现扭亏。 从“问题”看,第三代半导体产品产业化初期普遍面临成本高、良率爬坡慢、客户验证周期长等挑战,盈利能力容易受产品结构与产能释放节奏影响。英诺赛科此前毛利承压,反映出新技术在规模化制造和市场渗透阶段需要跨过的“工程化门槛”。 从“原因”看,业绩回升主要来自两上:其一,产品结构向附加值更高的系统级方向优化。报告期内,公司氮化镓分立器件及集成电路实现收入5.101亿元,同比增长41.3%,主要受新能源汽车、数据中心电源、工业电源等应用拓展带动,更多客户电源转换环节采用氮化镓方案。其二,模块业务放量成为增量来源。氮化镓模块收入由2024年的1.839亿元增至2025年的4.462亿元,同比增长142.6%,与新一代模块推出以及成本、性能优势更显现有关。与之相对应,氮化镓晶圆收入为2.534亿元,同比下降9.7%。公司解释,部分晶圆订单为更好满足客户对系统集成产品的需求,转化为分立器件与集成电路订单,这也在一定程度上反映了客户采购从材料向“可直接导入系统”的产品形态转移。 从“影响”看,一是财务指标改善增强了企业持续投入研发与扩产的能力。毛利率转正意味着规模制造、工艺良率与产品组合优化正在形成合力,有助于进入“规模扩大—成本下降—规模再提升”的正向循环。二是模块化产品快速增长,反映下游对高功率密度、高效率、小型化电源方案的需求上升。氮化镓器件在高频与高效率上具备优势,快充电源、车载电源、服务器电源与工业电源等领域仍有替代空间,市场竞争也将随之加剧。三是订单由晶圆向器件与模块转移,可能推动产业链分工进一步细化:上游材料与外延、中游晶圆制造与封装测试、下游系统集成与应用开发之间的协同要求更高。 从“对策”看,面向快速扩张的应用市场,企业需要在三上持续发力:一是夯实制造与质量体系,尤其在车规与数据中心等高可靠性场景,通过长期验证与一致性控制建立信任;二是以应用牵引推进产品平台化、模块化,缩短客户导入周期,并在效率、散热、封装与电磁兼容等系统级指标上形成综合优势;三是强化供应链与成本管控,在行业扩产周期中应对价格波动与需求不确定性,同时关注海外市场合规与知识产权风险。 从“前景”看,随着节能降耗与电气化进程推进,高效率电能转换需求仍将增长。业内普遍认为,氮化镓在中高频电源、车载OBC与高功率密度电源等领域的渗透率有望提升,模块化、集成化将成为产品演进方向。短期看,能否持续提升良率、扩大规模效应,并在关键客户群体形成稳定出货,是盈利能力巩固的关键;中长期看,围绕数据中心、新能源汽车与工业自动化的结构性需求,将为第三代半导体企业带来更大的增量空间。

英诺赛科的业绩增长不仅反映了企业自身的阶段性突破,也折射出中国半导体产业在关键技术方向上的进展。在全球科技竞争加速的背景下,以氮化镓为代表的第三代半导体正成为高效电能转换与绿色应用的重要支撑。下一步,如何持续提升工艺与规模化能力、扩大应用落地与市场优势,将是英诺赛科及行业共同面对的长期课题。