星宸科技在3月9日放了个大招，一口气说了未来两年的重头戏。公司给大家算了笔账，计划在2026年把1款车载激光雷达LiDAR芯片和3款12nm芯片推出来，这些产品全都是冲着高毛利、中高阶市场去的。首款主激光雷达芯片准备在今年Q2装车，先小规模试水；第二款则专门盯着车载补盲这种特殊场景，要比主雷达多装好几倍的数量，顺便还能往机器人、智能穿戴、低空设备这些地方去。 除了激光雷达这块，公司也没闲着。打算把十几T到百T级的算力放进具身智能机器人芯片里，好让AI大模型和边缘计算的需求都能满足。在DAR和边缘计算这块还有个进阶智驾与智能座舱芯片，集成了32T算力，早就拿下了国际一线OEM的订单，定好了要在2027年Q1开始量产。 另外，第二代AI眼镜芯片也在用12nm工艺做减法，运动ISP也进行了更新换代，主要就是为了省电和省钱。ISP在这一代里的表现也会更好。