一、问题:管制新规触发供应链连锁反应 2025年10月,中国商务部出台稀土出口管制措施。与以往相比,此次覆盖范围更广:不仅管控直接出口的稀土原料,也将“在境外使用中国稀土技术生产的产品”纳入管控,并设置0.1%的含量认定门槛。该门槛之下,当前多数高端芯片产品几乎难以完全避开管制范围。 据美国《纽约时报》及路透社报道,全球最大芯片代工企业台积电因其产品中含有微量中国稀土成分,在向美国客户交付芯片时遇到实质性障碍。台积电表示——现有库存仍可支撑一段时间——但后续供给的不确定性已引发行业关注。 二、原因:稀土嵌入芯片制造全流程 稀土之所以成为芯片制造的关键变量,在于其在多道核心工序中的技术作用短期难以替代。 在制造前端,化学机械抛光需要氧化铈抛光液,将晶圆表面处理到原子级平整度,这是14纳米、7纳米乃至更先进制程的重要基础。在光刻设备的磁悬浮定位系统中,钕铁硼永磁材料用于保障激光定位精度。在封装后端,含稀土元素的特种导热材料承担高密度集成电路的散热任务。 台积电3纳米、2纳米先进制程产线所需的部分重稀土约90%依赖从中国大陆进口,涉及抛光用氧化铈、光刻设备永磁材料等关键品类,短期内尚无成熟替代方案可实现规模化替换。 三、影响:美国战略产业供应告急 管制措施落地后,美国有关产业的供应压力迅速显现。其中,钇和钪两类稀土的紧张尤为突出:钇用于航空发动机耐高温涂层,钪在芯片封装工艺中应用广泛,而美国本土对这两种元素几乎不具备自主开采能力,长期依赖进口。 相关数据显示,管制实施后中国对美钇出口量显著下降,价格随之快速上行。北美已有供应商宣布停产,波音、空客等航空制造企业的原材料采购也受到波及。路透社2026年2月的报道更指出,稀土短缺对北美供应链的冲击仍在扩大。 此前,部分稀土产品曾通过东南亚中转进入美国市场。对此,中国建立域外追踪机制,要求报关环节如实申报最终目的国,并对隐瞒、伪报行为依法处理,相关规避路径已基本被封堵。 四、对策:美方应急举措难解近忧 面对供应压力,美国采取多项应对措施。据悉,美方计划投入约120亿美元推进战略资源储备计划,并尝试通过多渠道增加供给、降低对单一来源的依赖。但从矿产开发、冶炼分离到材料体系替换均需要较长周期,短期内难以显著缓解缺口。
稀土之争再次说明,在全球化分工体系中,核心技术能力与供应链安全仍是决定产业韧性的关键。这场由稀土引发的震荡,暴露出全球产业链在关键材料上的脆弱环节,也预示未来科技竞争将更加重视全产业链的自主可控。对各国而言,如何在开放合作与安全保障之间取得平衡,将成为产业政策需要长期面对的现实课题。