三星电子决定把HBM4内存供货给超威半导体AI加速器了。据韩联社报道，2007年，三星电子首次为AMD设计了GPU专用的GDDR显存。这是双方合作的起点，之后逐渐扩大到图像存储器、移动处理器还有数据中心存储器等领域。特别在HBM方面，三星电子一直给AMD当核心供应商，合作关系特别稳固。去年，三星把12层HBM3E内存给AMD最新的AI加速器“MI350X”和“MI355X”用了。 这回3月18日，三星电子又跟美国的超威半导体在三星平泽工厂签了个谅解备忘录（MOU）。这个协议主要是为了让两家在下一代人工智能内存芯片还有计算技术上进一步合作。按照协议，三星成了AMD最新一代AI芯片“Instinct MI455X”里GPU所用第六代高带宽内存HBM4的首选供应商。 参加签约仪式的是三星电子设备解决方案DS部门负责人全永铉还有AMD的苏姿丰。其实之前2月的时候，三星就已经在业内头一个把HBM4做到量产了。这次确定给AMD供货后，预计能帮三星把高带宽内存市场的份额再往上提一提。 三星的这款HBM4采用了业界第一个第六代10纳米级DRAM技术（1c工艺），而且还用4纳米逻辑工艺做了基底裸片Base Die。它最高能跑到13吉比特每秒Gbps的速度，单堆栈内存带宽最高能有每秒3.3太字节TB/s。除了这个，两家还打算在高性能DDR5存储器解决方案上一块合作。 目的是想让AMD的AI机架级基础设施平台Helios还有下一代数据中心服务器GPU性能发挥到最大。另外两家还在商量以后三星电子能不能给AMD代工制造下一代芯片。这两家在多个半导体技术领域保持了快20年的交情了。