问题——高可靠装配成为光电产业的隐性门槛；随着光模块持续小型化、激光器件功率不断提升以及精密仪器长期运行要求趋严，准直器、反射棱镜、透镜阵列、Z形结构件等关键部件普遍采用胶粘或焊接方式固定于基板。一旦连接界面在侧向载荷下发生剥离或开裂，轻则引起光路漂移、耦合效率下降，重则导致器件失效、触发批量返工。如何用可量化、可重复的方法验证装配强度，已成为制造端与应用端共同关注的质量控制课题。
问题——高可靠装配成为光电产业的隐性门槛；随着光模块持续小型化、激光器件功率不断提升以及精密仪器长期运行要求趋严，准直器、反射棱镜、透镜阵列、Z形结构件等关键部件普遍采用胶粘或焊接方式固定于基板。一旦连接界面在侧向载荷下发生剥离或开裂，轻则引起光路漂移、耦合效率下降，重则导致器件失效、触发批量返工。如何用可量化、可重复的方法验证装配强度，已成为制造端与应用端共同关注的质量控制课题。