全球半导体产业正在进入新一轮产能扩张竞赛。当地时间3月30日，特斯拉旗下科技公司宣布启动TERAFAB超级芯片工厂建设。项目总投资约200亿美元，预计投产后年产能可达1000亿至2000亿颗高性能计算芯片。业内测算，该工厂满产后年总算力有望突破1太瓦，约相当于当前全球人工智能芯片总算力总和的50倍。该进展也带动资本市场出现连锁反应。
算力正成为数字经济的重要基础资源；在外部扩产提速与国内产业升级并行的新阶段，产业链既要把握技术迭代与应用落地的时间窗口，也要在关键环节补短板、加强协同、稳定供给。资本市场对涉及的主题的关注升温，最终仍将回到企业核心竞争力与产业长期价值的检验上。