格力电器在碳化硅芯片产业化方面迈出新步伐。
1月20日召开的大湾区化合物半导体生态应用大会上，格力电器总裁助理、珠海格力电子元器件有限公司总经理冯尹透露，继家电用碳化硅芯片量产后，光伏储能及物流车用芯片也将在今年实现量产，2026年更将启动车用芯片的大规模生产。
这一系列举措表明，格力正在加快从消费电子领域向新能源汽车等战略性产业拓展。
碳化硅作为第三代半导体材料，具备耐高压、高频、耐高温等优异特性，在新能源汽车电控系统中的应用价值日益凸显。
相较传统硅基IGBT功率模块，碳化硅功率芯片在400V电压平台上可使整车工况效率提升1%-1.5%，续航里程相应增加2%-3%。
在更为前沿的800V高压平台应用中，性能优势更加明显，能实现整车效率提升3%-4%，续航里程提升5%-8%。
此外，碳化硅芯片在充电管理等领域也有重要应用，是提升新能源汽车整体性能的关键器件。
格力电器能够在这一领域快速突破，源于其深厚的技术积累与产业布局。
公司自2015年开始布局芯片领域，先后设立通信技术研究院微电子所和功率半导体所，目前芯片团队近千人，其中技术人员占比超过60%。
2023年，格力电器正式成立电子元器件公司，专门从事碳化硅芯片的设计、流片及模块封装测试等业务。
这一专业化的组织架构有效整合了公司在芯片领域的研发和生产资源。
在产能方面，格力已建成具有国际竞争力的制造基地。
珠海工厂建有全球第二条全自动化碳化硅芯片产线，实现了从衬底到封测的完整自主可控，6英寸晶圆年产能达24万片。
这种纵向一体化的产业链布局，不仅降低了对外部供应的依赖，也为快速扩产提供了坚实基础。
格力碳化硅芯片的市场应用已初见成效。
在家电领域，其碳化硅芯片已装机出货超过200万台空调，实现了显著的温度降低和能效提升。
2024年，格力半导体业务收入超过100亿元，2025年芯片销量累计超过3亿颗，表明公司已形成规模化的产业能力。
这些数据充分证明了格力碳化硅芯片的可靠性和市场认可度。
在与广汽集团的战略合作中，格力的雄心更加清晰。
1月15日，广汽集团董事长冯兴亚率队访问格力电器，格力董事长董明珠在接待时表示，未来广汽汽车芯片中一半可由格力产品替代。
这一供货目标并非虚言，而是建立在格力扎实的技术基础和产能储备之上。
广汽集团2025年已联合开发12款车规级芯片，对国产高性能芯片的需求量大且迫切。
格力依托完整的产业链优势，可通过与广汽的合作快速扩大车用芯片产能，实现双方的互利共赢。
这种合作模式具有重要的产业意义。
一方面，格力获得了大规模的市场订单和应用验证机会，有助于加快产品迭代和产能释放；另一方面，广汽获得了性能先进、供应稳定的国产芯片，降低了对国外芯片的依赖，符合产业链自主可控的战略需求。
两家企业的合作充分体现了国内产业链上下游的协同发展趋势。
功率半导体的竞争，不仅是单点技术的比拼，更是产业链组织能力、质量体系与交付能力的系统性较量。
以车规级碳化硅为代表的关键芯片迈向规模化，将检验企业“从实验室到产线、从样品到车型、从供货到服务”的综合能力。
把握新能源汽车高压化、智能化趋势，推动更高水平的协同创新与稳链强链，有望为我国新型工业化与绿色交通转型提供更坚实的底座。