芯片散热正成为制约高性能计算发展的关键瓶颈。新一代AI服务器单机功耗已达15千瓦，传统散热技术难以应对。在这样的背景下，金刚石材料因其出色的导热性能引起业界关注。数据显示，金刚石的导热系数是铜的5倍、硅的22倍，同时具有良好的绝缘特性。美国Akash Systems公司近日宣布，已成功将金刚石散热片应用于英伟达H200平台服务器，并交付印度客户使用，这是全球首次实现金刚石散热技术的商业化应用。
培育钻石在芯片散热领域的应用说明了材料科学与集成电路产业的融合；虽然当前仍处于商业化初期，但其应用潜力已获得学术界、产业界和资本市场的认可。随着技术不断突破、成本逐步下降，此应用有望在未来几年内实现产业化，为我国芯片产业升级提供新的支撑。