半导体行业长期受微小缺陷影响芯片性能所困；随着晶体管尺寸缩小到原子级别，传统检测手段已难以满足需求。康奈尔大学戴维・穆勒教授团队与台积电合作研发的电子叠层成像技术，实现了对芯片内部原子级缺陷的精准观测，为应对该行业难题提供了新思路。
芯片竞争的重点不只在“做得更小”，也在“做得更稳”；当器件尺度进入原子级，制造中的不确定性会被放大。能在原子尺度看清缺陷、解释机理并及时反馈工艺，将成为提升性能、良率与可靠性的关键能力。此次成果表明，通过科学仪器与工程需求的联动推进，把“看不见的问题”转化为“可量化的证据”，有望为下一代电子信息技术的持续突破打开新的空间。