全球半导体产业链面临不确定性和需求分化的背景下，行业竞争正从追求先进制程转向关注成熟制程的供给稳定性和成本效率；功率器件、模拟芯片、显示驱动、车规MCU等产品对28纳米至90纳米工艺依赖度高，广泛应用于消费电子、汽车电子和工业控制等领域。成熟制程的供需平衡问题直接影响产业链安全和制造业运行质量。 需求端呈现多元化趋势，供给端存在结构性短板 智能终端迭代放缓，但对显示、影像、电源管理等器件的性能和一致性要求提高；新能源汽车与智能驾驶的普及，推动车规级芯片对稳定交付和可靠工艺的需求；工业与安防领域更注重生命周期管理，更凸显成熟制程的价值。然而，供给端存在不均衡：国内12英寸产线资源主要集中在逻辑和存储领域，高端模拟等细分赛道产能不足，工艺平台和产能提升仍需时间和资金投入。因此，企业在成熟制程领域的平台完善、产能扩张和生态建设明显加速。 企业多举措提升制造能力 1. 工艺平台突破扩大接单范围 晶合集成近期宣布，其28纳米逻辑工艺平台已完成全流程开发，覆盖150纳米至28纳米工艺，可满足显示驱动、CIS、电源管理、逻辑、MCU等代工需求，并拓展至手机、平板显示、安防和汽车电子等领域。28纳米作为高性价比节点，性能、功耗与成本均衡，是连接中高端应用的关键门槛。 2. 产能扩张缓解结构性紧张 晶合集成计划推进四期扩产，新建月产5.5万片的12英寸晶圆代工生产线，重点布局40纳米及28纳米工艺。这一目总投资约355亿元，预计2026年四季度投产，2028年二季度满产。公司表示当前产能利用率保持高位，新产能释放后将增强成熟制程供给能力。 3. 资本调整加速高端模拟产能建设 士兰微调整厦门12英寸高端模拟集成电路制造产线的增资安排，总额36亿元。新投资主体承接原出资义务，士兰微已先行注资以加快进度。该产线聚焦国内短缺的高端模拟芯片制造，有望提升设计-制造协同能力，增强产品一致性和规模化生产水平。 4. 生态布局强化协同能力 华虹集团近期成立上海华曜芯半导体有限公司，注册资本10亿元，业务涵盖集成电路制造、芯片销售等。此举旨在优化资源统筹和产业协同，为成熟制程的长期发展提供支持。 行业建议：提升系统能力是关键 业内人士指出，成熟制程的实质是系统能力竞争。企业需在三个上发力：加快工艺平台迭代和良率提升；围绕重点节点和产品优化产能配置；通过多元化资本和治理结构稳定项目节奏，同时加强与材料、设备、封测及终端企业的协同，提升供应链抗风险能力。 未来展望：成熟制程需求将保持韧性 随着智能汽车、能源管理和工业智能化的发展，成熟制程需求预计持续增长，并向高可靠性、长生命周期和定制化方向发展。国内企业在28纳米等关键节点的突破、12英寸产能的补充以及生态协同的完善，将推动制造体系从填补缺口转向能力提升。同时，行业需警惕周期波动和同质化扩张风险，注重差异化定位、客户结构优化和技术投入。
中国半导体产业的快速发展是技术积累和市场需求的共同结果。在全球供应链调整的背景下，国内企业通过创新协作和产能扩张，正逐步缩小与国际领先水平的差距。未来，优化产业链布局和提升核心技术竞争力将是行业持续发展的关键。