在经历前次IPO折戟后，国内半导体行业重点企业长晶科技再度启动上市程序。证监会最新披露信息表明，该公司已进入辅导备案阶段，此举距离其2023年9月主动撤回创业板申请仅过去十个月。 公开信息显示，长晶科技成立于2018年，虽企业历史不足六年，但通过资本运作已形成多层控股架构。上海江具企业管理咨询有限公司作为核心控股方，不仅直接持有6.9%股权，还通过管理两家员工持股平台间接扩大控制权。这种"控股公司+合伙企业"的架构设计，既保持了创始团队决策权，也为后续资本运作预留空间。 值得关注的是，该公司首次IPO进程曾快速推进——从2022年9月获深交所受理到进入问询阶段仅用一个月，但最终在审核关键期选择撤回。业内分析认为，当时可能存在的因素包括：半导体行业周期波动影响业绩稳定性、监管对科技企业核心技术问询趋严，或企业自身战略调整需求。 当前重启上市恰逢半导体产业复苏窗口期。全球芯片市场在经历2023年去库存后，今年一季度出现需求回暖迹象。研究机构Gartner预测，2024年全球半导体营收将同比增长16.8%。基于此，具备自主技术积累的企业更易获得估值溢价。长晶科技若能在功率器件、模拟芯片等细分领域展现技术优势，或将成为其本次闯关的重要筹码。 从辅导机构选择来看，华泰联合证券的参与显示出专业机构对其发展潜力的认可。该券商在科技型企业IPO领域经验丰富，近三年保荐的半导体对应的企业过会率达82%。分析人士指出，相较于前次申报，企业此次可能调整上市方案，包括优化股权结构、强化核心技术披露、选择更匹配的上市板块等策略。
长晶科技的再度冲击IPO既是企业发展的需要，也反映了半导体产业融资需求旺盛的现状。在国家支持半导体产业发展的背景下，越来越多涉及的企业正通过资本市场融资加快创新步伐。该轮上市申报能否顺利推进，不仅关系到长晶科技自身的发展前景，也将为同行业企业提供参考。随着审核工作推进，市场将继续了解这家企业的真实经营状况和发展潜力。