2025年被业内看成是“6G标准化元年”，通信网络正在从单纯的“数据管道”转变成能支撑千行百业数字化升级的“智能底座”。这个背景下，AI成为了通信系统的重要组成部分，为了构建面向AI时代的6G技术，全球产业链都在关注。2026年，MWC巴塞罗那展会即将开幕，高通给外界释放了一系列明确信号。2025年刚过去，高通在这一年就已经开始了6G的技术验证和系统级创新。早在标准制定前，高通就已经在MIMO、OFDM这些技术上进行探索。这次，高通将围绕6G体验、系统能力与关键技术路径给大家展示自己的阶段性成果。高通通过测试和验证把AI和6G紧密结合起来，让它能够在最合适的地方运行。这样云端算力优势、网络稳定承载和终端智能自治就能协同工作。 通信网络要满足AI智能体对容量、效率和确定性的高要求，高通开展了超大规模MIMO支持广域容量的测试。同时也和诺基亚贝尔实验室合作完成无线AI互操作性验证，实现终端与云端之间基于共享数据或模型的AI训练和协同运行。 手机、PC、汽车、机器人、可穿戴设备和XR设备这些品类都已经部署了端侧AI能力。高通联合生态伙伴为行业带来数字孪生和生成式AI网络切片、低空无人机无线感知等应用展示。 这次工业和信息化部新闻宣传中心（人民邮电报社）组织评选中，高通凭借在6G领域的创新实践获得了“6G前瞻创新示范”称号。 大家都知道高通在移动通信发展中有很深厚的技术积累，从2G的CDMA技术到3G推动移动互联网普及，从4G催生移动应用经济再到5G构建同时服务消费者、产业与基础设施的体系。这种跨越数十年的技术连续性让他们有更完整的视角面对这次6G。 这次MWC巴塞罗那迎来二十周年重要里程碑。高通展示了如何把连接、感知和计算能力结合起来构建一个超越连接的创新平台。 MWC开展前一周，高通宣布将带来其在6G技术领导力方面的展示。一方面他们展示6G与AI融合带来快速响应且可靠的跨终端体验；另一方面他们展示毫米波NTN、可扩展无线电数字孪生等最新进展。 通过这次展示可以看到，高通试图通过连接、计算和AI领域长期积累构建一个面向AI时代的6G“智能底座”。