虽然HS跟SAC这类无铅锡膏，还有SAC305和SnBi这几种合金都可以单独用，可要是把它们跟传统的有铅锡膏混在一块儿用，这事儿可就麻烦了。无铅的东西主要是拿锡和银、铜掺在一块儿，铅含量被严格限死在1000ppm以下，RoHS要求咱们别用铅这种有毒的东西。反观有铅的锡膏，就是拿锡跟铅直接合金了，比如那个Sn63Pb37，里面铅含量很高。虽然它能把焊接流动性提上去，但这对人的身体和环境来说都是个大隐患。真要是把它们往一块儿兑，立马就会有铅污染冒出来，把本来环保的东西搞成了对人体有害的产品。铅原子会偷偷跑到无铅焊点的晶粒边界去捣乱，把本来好好的一层变成了脆弱的夹层。这样一来焊点的强度就会大降，稍微受点震动或者高温的折腾，立马就断掉了。 再来说说物理性质上的兼容性问题。SAC305这种无铅锡膏的熔点通常都在217℃以上，而Sn63Pb37这种有铅的只要到了183℃就可以了。把这两个熔点相差这么大的焊料混一块儿去焊接的时候，温度肯定没法统一。要么就容易出现虚焊、冷焊或者漏焊这些毛病，要么就是因为没法完全熔化而形成孔洞。这两种锡膏的粘度也不一样，混在一起打印或者涂抹的时候效果肯定差强人意，很容易导致焊点尺寸不匀或者形状不好看。 要是混用了以后焊点的质量肯定会下降。混合后的焊点机械强度变低了，耐不住冲击了，疲劳寿命也会跟着变短。要是碰上那种加了铋的低温无铅锡膏（比如SnBi合金）跟有铅的混一块儿用的话，焊点的温度会更低。温度越低焊点就越脆劲儿大了不少，焊接效果肯定是雪上加霜。有铅锡膏里面的铅还可能会跟无铅里面的其他成分发生反应，搞出腐蚀性物质来，把焊点的寿命给活活拖短了。 工艺控制上也是个大麻烦事。因为无铅的需要高温来融化，有铅的只需要低温就行了。把它们放一块儿焊的时候必须得来回调整温度曲线和工艺参数才行。两种不同的锡膏用的助焊剂也可能会打架不兼容，留下的残留物导电性能会变得怪怪的。这就很容易导致焊点之间漏电或者短路。 最后再说一说法规这块儿的限制吧。欧盟RoHS那个指令就把电子产品里面的铅含量给卡死在1000ppm以下了。要是混用后超过了这个数，产品就没法出口了还得交高额的罚款。企业要是因为这个事儿被发现用了不符合环保要求的产品名声就毁了，市场竞争力也会跟着大打折扣。