一、扩产计划浮出水面，规模与时机引发疑问 2月26日晚间，深交所上市公司民德电子（300656.SZ）发布定向增发预案，拟向特定对象发行股份募集资金不超过10亿元。其中，7亿元将投入控股子公司广芯微的特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工扩产项目，另有3亿元用于补充公司流动资金。 从项目性质来看，此次并非新建独立主体，而是在广芯微现有业务基础上进行产能扩容，重点提升高压、大功率功率半导体的代工能力。按照公司披露，项目达产后将新增月产6万片的晶圆代工能力，产品覆盖高压绝缘栅双极型晶体管、特高压垂直双扩散金属氧化物半导体场效应管、700伏高压双极型互补金属氧化物半导体等主流品类，技术路线与当前功率半导体市场需求方向基本吻合。 然而，扩产时机的选择引发外界质疑。公司在近期投资者调研中披露，广芯微一期项目规划为6英寸硅基功率器件月产10万片，但截至2025年底，实际产能仅为4万片每月，距离满产目标仍有相当差距，产能爬坡进程明显滞后。在一期产能尚未稳定释放的情况下，公司便计划新增6万片每月的产能，相当于在现有基础上直接扩充逾50%，产能消化能力成为首要疑问。 二、技术进展提供支撑，但市场验证仍存时间差 民德电子在近期调研中披露了若干技术进展，试图为此次扩产提供市场依据。公司表示，700伏高压双极型互补金属氧化物半导体产品工程阶段已取得重大突破，计划于2026年正式释放产能；与合作方联合推进的1200伏背道激光退火超薄片绝缘栅双极型晶体管已进入工程批试样阶段，技术路线具备一定前瞻性。 从行业背景看，高压功率半导体在工业控制、新能源汽车、光伏储能等领域需求持续增长，国内晶圆代工产能的补缺空间客观存在。公司选择在此时切入，战略方向并非没有依据。 但技术突破与产能释放之间存在明显的时间差，产品从工程批到量产验证、再到客户导入，通常需要经历较长周期。在客户验证尚未完成、市场需求尚未形成稳定订单支撑的情况下，提前大规模锁定产能，意味着公司将承担较高的市场不确定性风险。 三、历史募投项目失速，为本次扩产蒙上阴影 更值得关注的是，民德电子此前募投项目的实际表现，为本次扩产计划增添了不小的疑虑。2022年，公司完成5亿元定向增发，资金分别投向碳化硅功率器件研发产业化项目及高端沟槽型肖特基二极管产能提升项目，两大项目最终均未达到预期效益目标。 其中，碳化硅功率器件项目2025年仅实现净利润约42万元，几乎处于微利边缘；高端沟槽型肖特基二极管项目则连续两年录得亏损，2024年亏损约403万元，2025年亏损继续扩大至约715万元，持续拖累公司整体业绩表现。 历史募投项目的失速，折射出公司在产能规划与市场需求匹配、项目落地执行等存在的结构性短板。在前次募投尚未走出困境的背景下，再度推出大规模融资扩产计划，市场对其可行性的审慎态度不难理解。 四、业绩持续承压，资本运作风险不容低估 从公司整体基本面来看，民德电子近年来的经营状况持续恶化。公司成立于2004年，早期以条码识读设备为主业，2017年上市后加速向半导体领域转型，先后通过收购、参股等方式布局半导体分销、功率器件设计、硅片材料、晶圆代工及超薄芯片加工等多个环节，形成较为完整的产业链布局。 密集的资本运作曾在2020年至2022年间带动公司净利润连续增长，半导体业务一度成为公司对外宣传的核心亮点。然而，该增长势头未能延续。2023年，公司归属于母公司股东的净利润仅约1256万元，同比下滑逾八成；2024年由盈转亏，亏损额达1.14亿元；2025年业绩预告显示，预计亏损仍将维持在7000万元左右。连续亏损的财务状况，使公司在资本市场的信用基础明显削弱。 在基本面持续承压的背景下推出10亿元融资计划，公司的资金使用效率、项目执行能力以及股东利益保护机制，均需接受更为严格的市场检验。
民德电子的扩产计划，是对市场机遇的押注，也是一场风险不低的博弈。在半导体国产化加速推进的背景下，扩张需要技术实力与市场需求的真实匹配，而非单纯的产能堆叠。此次定增能否成为公司转型的真正转折点，仍需时间作答。