好，既然要讲AI的事儿，咱们就直接从3月27日开始吧。大家肯定都听说了，CFMS和MemoryS 2026这场峰会马上就要在深圳前海JW万豪酒店开锣了，主题叫“穿越周期，释放价值”，现场肯定有CPU、GPU还有AI大模型这些核心玩家一块儿来探讨未来的方向。至于这几年那个AI应用飞速发展的现状，确实给咱们整个存储生态和产业链都带来了翻天覆地的变化。以前那些做存储的厂家把精力都扑在了云端市场上，导致现在好多做消费类电子产品的朋友都觉得存储买不到、也用不起。不过话说回来，随着云端AI建得差不多了，端侧AI这一块的应用倒是变得越来越五花八门了，大家对存储的要求也就更高了——不仅速度要快、容量要大、延迟要低、尺寸要小，还得能定制化。所以想要搞定端侧AI的存储，光靠单一标准的那种存储肯定不行了，它得是一个综合工程的集成解决方案。江波龙在这个圈子里摸爬滚打了二十多年了，现在也把芯片设计、固件算法、材料工程这些全链条能力都给构建起来了。他们还搞出了TCM和PTM这种新的商业模式，这就让他们从以前单纯卖模组的传统厂商转型成了真正的半导体存储品牌企业。 说到这次MemoryS 2026峰会的重头戏，咱们要特别留意一下主题《集成存储 探索端侧 AI》。江波龙会在会上发布搭载先进工艺的全新AI存储芯片，还会全面展示他们在端侧AI这块的布局和成果。另外还有一个亮点是要发布存储智能体呢！这个东西能让数据进行智能分层管理，把HLC的技术优势发挥出来。因为HLC是High Level Cache嘛，也就是高级缓存，它能减少DRAM的使用量，却不影响咱们用户的体验。到时候他们会把这个技术集成到存储产品里去用。最后大家别忘了听听董事长蔡华波的演讲，他也是围绕着这个主题来聊的呢。总而言之，这次活动绝对值得一看。 最后再给大家提个醒：CFMS｜MemoryS 2026这场盛会就在3月27日举行啦！大家别错过了啊。