问题——核心环节仍有短板，“卡脖子”不止在制造端。集成电路产业链中，晶圆制造和先进光刻长期是关注重点，但从设计、制造到系统应用的全链条来看，关键短板分布更广。业内人士指出，设计工具软件受制于人，会直接影响芯片研发效率和质量；射频前端国产化不足，关系到移动通信与物联网终端的供应稳定；光电子集成能力偏弱，则可能制约高速互联、数据中心以及未来智能算力基础设施建设。这些领域普遍投入大、门槛高、周期长，却在很大程度上决定产业发展的“上限”。
突破电子科技领域“卡脖子”技术，需要长期投入与系统布局。这不仅是技术攻关，更涉及人才培养和产业生态建设。在国家战略牵引下，依托产学研深度协同，我国有望在有关关键领域加快实现自主可控，为科技强国建设提供更坚实的支撑。