今天，鼎龙股份这个公司，在武汉开了一个特别大的投产仪式。说的是他们公司的高端光刻胶还有芯陶静电卡盘项目。2010年开始布局半导体材料，一直没有放弃。这一次，给了我们不少惊喜。3月20日，他们就在潜江市弄了一个年产300吨高端晶圆光刻胶的项目。这个项目总投资大概有8.04亿元，建筑面积也有将近1.2万平方米。他们还给自己配了28条光刻胶配方生产线和原材料合成纯化平台，让生产变得自主可控。这一款产品聚焦的是ArF和KrF高端晶圆光刻胶，主要应用于3D NAND、DRAM这些高端存储芯片和逻辑器件。这个项目把从单体、光酸到树脂再到成品光刻胶的全链条制造能力都掌握了。 另外，他们在武汉经开区综合保税区也弄了一个湖北芯陶静电卡盘项目。这个项目给芯陶静电卡盘产品提供了全链条自主可控能力，适配7nm及以下先进制程。这个项目计划年产1500颗高端静电卡盘和500颗高温加热盘，总投资超过10亿元。这个公司能拆解维修最高端的静电卡盘，还成功研发了与机台通讯协议，让国产卡盘能被国际主流机台识别。 鼎龙股份总裁朱顺全说，公司是从2010年开始布局半导体材料研发的。这次投产的两个项目让公司在半导体材料和设备零部件领域又进了一大步。他们之前已经在Pad、Slurry、封装光刻胶和临时键合胶等产品上取得了不少成绩。这次的两个项目给他们在半导体材料领域又增添了新的底气。 这两个项目的投产意味着公司在半导体核心材料与核心部件领域迈入了规模化量产和市场化供应阶段。朱双全表示，“两者国产化率都不足10%，是产业链安全的关键短板。”现在全球半导体产业竞争激烈，“核心材料与核心部件的自主可控”已经成了保障产业链供应链安全和稳定的关键。“晶圆光刻胶被誉为半导体制造的‘咽喉材料’”，静电卡盘是晶圆加工环节的“核心功能部件”，两者技术壁垒高、验证周期长、质量要求严格。 鼎龙股份现在依托武汉、潜江、仙桃三大产业园，在半导体材料领域已经形成了多点开花局面：CMP抛光垫系列产品单月销量屡创新高，稳居国产供应商龙头地位；CMP抛光液及配套磨料实现批量供货；仙桃产业园PSPI产线从2024年起稳定批量供货。 这次投产也为中国半导体产业链的发展做出了重要贡献。鼎龙股份一直坚持自主研发，“没有追求短期的风口”，把心思全都扑在了这个产业上。他们希望通过这次投产，“持续优化产品性能”，“提升产能保障”，“深化与客户的协同创新”。 我觉得这个新闻值得我们关注。“鼎龙股份把两个重要项目同一天投产”，“把这个产业链安全的短板补上了”。