这次慕尼黑上海光博会刚在3月18日拉开帷幕，朗矽科技就赶紧把他们家的硅电容技术拿出来了。汪大祥总经理在论坛上就特意聊了聊这个“硅电容在AI应用及光模块中的技术优势”，把这技术在高速光通信和AI领域怎么玩的都给大伙儿透了个底，还顺带把产业的大方向给讲明白了。他说现在大家对硅电容的需求变了，早就不只是选不选的事儿了，直接成了刚需。毕竟AI芯片现在这功耗跟算力一块儿往上飙，要的容值越来越大，传统的方案根本跟不上趟。这时候，“小体积、大容值、高频高效”的硅电容就显得特别香，能帮客户“花小钱办大事”。 资料上也说了，朗矽科技一直死磕3D硅电容、硅电感这些领域，客户都挺认可他们的产品。这不刚拿到了将近八千万的Pre-A轮融资嘛，东方富海、金浦智能这些大机构都投了钱。眼下公司自己弄出来的高容值硅电容已经通过了1.6T光模块的高速低插损场景验证，几家头部客户也都试用过了，马上就要大批量出货了。 说起工艺啊，硅电容用的是CMOS和MEMS半导体这一套路子，彻底把日本那些用陶瓷材料的老路子给甩开了。而且它还能解决MLCC那种高频、高可靠又得小型化的难题。在AI芯片那个频率高、功耗大的地方，它能在高频下提供极低的阻抗当稳压核心用；在光模块那个高频滤波的地方表现也很棒。英伟达和苹果这些大公司早就用上了，这就能把主芯片的性能提上来不少。 这就意味着硅电容现在正慢慢变成AI服务器、电源管理和光通信这些行业里的关键玩意儿。业内人士说这块蛋糕已经值几百亿了，未来三年肯定会“几何级增长”。汪大祥也说了他们公司现在在AI芯片、供电模块和光模块这些地方都开发了完整的产品矩阵。他们正赶着把硅基无源器件沿着自己的“摩尔定律”往前走——性能蹭蹭涨的同时还得降成本。 他们打算用这种打法把成本降下来、让销量上去、再接着迭代升级。做生意的路子上他们也没闲着，正跟做AI大算力芯片、SoC芯片、电源管理IC还有光模块的头部企业谈合作呢。打算把电容从一个零件升级成整体解决方案的一部分，让行业里的应用标准统一起来。大家都觉得这种“器件+方案”一起打的方式，就是跟国际巨头缩短差距的捷径嘛。