全球半导体产业格局加速调整的背景下，化学机械抛光（CMP）作为芯片制造的关键工艺，迎来新的发展窗口；CMP承担晶圆全局平坦化任务，其工艺水平直接关系到集成电路的性能与良率。目前，该领域显示出技术迭代提速、市场需求扩张的趋势。市场研究数据显示，全球CMP市场规模保持增长。机构预测，到2025年抛光液和抛光垫市场规模将达到33.8亿美元，2025至2034年复合增长率预计为4.5%。在中国市场，2023年抛光液规模已达29.6亿元，2024年抛光垫市场预计突破23亿元。增长主要来自两上：先进制程对平整度要求持续提高，以及先进封装带来的新增需求。 从技术层面看，CMP工艺正出现多点突破。抛光液领域——配方种类已超过300种——其中铜及铜阻挡层涉及的工艺占比约45%。随着制程向10纳米以下推进，钴材料有望在部分场景替代铜导线，为相关抛光液供应商带来新的市场机会。在抛光垫上，硬垫、软垫和复合垫各有侧重，分别匹配不同工艺环节的需求。 当前全球CMP市场集中度较高。杜邦占据抛光垫市场75%以上份额，前四家企业合计市占率约90%。这个格局下，中国企业的突破更具代表性。以安集科技为例，公司已实现全品类覆盖，并自主研发核心磨料，全球市场份额达到10%。其上海、宁波两大生产基地年产能合计达6万吨，供给能力较为突出。 另一家企业鼎龙股份则完成抛光垫全技术节点布局，并向抛光液、清洗液等相关领域延伸。披露信息显示，其相关产品营收已占总额37%，武汉与潜江生产基地的扩建计划也将继续提升产能与竞争力。 展望未来，随着国内半导体产业链对自主可控的需求增强，CMP国产化进程预计将继续加快。一上，新材料、新工艺的导入将带动更多细分方向；另一方面，产能扩张与技术积累叠加，有望推动中国企业提升全球市场影响力。
从晶圆制造到先进封装，CMP材料的迭代与产业协同正改变竞争格局。面对更高端、更复杂的工艺需求，国产企业需要在核心配方、关键原材料、规模制造与客户验证四个上同步推进，才能把阶段性机会转化为长期优势，在全球产业链重构中获得更稳固的市场位置。