电路板上，大家都见过金灿灿的线路和焊盘，其实拨开这些外衣，里面的真面目是玫瑰红色的紫铜。这么薄的铜箔是怎么贴上去的呢？目前有两种主要方法：一种是像擀面那样反复碾压，压出比蝉翼还薄的铜箔，这种韧性好，适合用在手机排线这种需要弯曲的柔性板（FPC）上；另一种则像是电镀，用滚筒通电让铜离子析出，变成一张铜箔，成本低，是FR-4这种刚性板的主流选择。 但不管是哪种铜箔，都有个致命弱点：怕氧气。铜一接触空气就会变成暗红色的氧化亚铜或者黑色的氧化铜，也就是咱们常说的氧化了。你想啊，原本光滑的导电表面要是盖了层不导电的锈，焊接时焊锡就浸润不上去，容易虚焊；信号传输时接触电阻也变大，严重了电路直接不通。所以说，氧化是PCB制造和存放时最头疼的问题。为了保住这张“红地毯”，我们不得不给铜箔穿上防护服。比如喷锡（HASL）就是在表面盖层锡，沉金（ENIG）是先镀镍再铺化学金，还有OSP是涂层透明的膜。这些工艺说到底都是一个目的：保护铜不被氧化，保证焊接和导电靠得住。