要问哪家的新款处理器最吓人？高通骁龙8E6 Pro绝对能上榜，它把热功耗硬是干到了30W。想象一下，这颗芯片只要一全力运转，手机瞬间就变成了烧红的铁疙瘩。咱们来看看以前的几代，骁龙8E才20W，骁龙8E5勉强冲到24W，这次直接突破了轻薄本的水平。手机体积就那么点大，散热压力可想而知。 拿骁龙8E5来说事儿，哪怕给它装个高转速的风扇加上巨无霸的VC均热板，在跑3DMark时照样会把温度烧到60°C，背面摸起来跟煎锅似的烫手。这次骁龙8E6 Pro在主频上更是没手软，最低测试频率直接拉到了5GHz。这频率一上来，热量自然也是水涨船高，直接把功耗给推到了30W这个天花板。 对于机身里的那点空间来说，厂商们简直是焦头烂额。就算用上更强的散热模组，也很难在这么小的地方把这颗“发热怪兽”彻底压制住。毕竟物理散热是有极限的，大家都觉得这款芯片在日常用的时候很难让它满负荷运行。系统为了保护设备不冒烟或者烫坏用户，肯定会更频繁地降频。 这种功耗上的疯涨就告诉大家一件事：以后的旗舰机不仅要拼性能，还得在散热上下苦功夫。要是这30W的热量排不出去，再高的主频数字也只能在日常体验里变成短暂的流畅假象。有博主在3月2日那天就在社交平台上爆料了这些消息，听说这次的代号叫DM，型号是DMark和GHz的结合体，还是Pro版本呢。