各位观众朋友们，我在现场给大家报道一个大消息！香港这个资本市场的“迎新日”终于到来了，就在2026年第一个交易日，上海壁仞科技股份有限公司正式在港交所主板上市啦！它用绿鞋前7.17亿美元的融资金额，给咱们香港的“特专科技公司”上市机制刷了个新纪录，这不仅意味着港股对硬科技企业的支持力度又上了一个大台阶，更是咱们金融体系和国家科技战略深度融合的一个典型案例。 先来说说这个背景吧。现在全球科技竞争那是相当激烈，算力简直成了核心的战略资源。我国在芯片设计还有算力基础设施这块儿，确实还面临着一些外部制约。要是想真正实现科技自立自强，必须得把自主创新链和资本链给紧紧连在一起。所以呀，怎么通过资本市场把硬科技企业给“喂饱”，让他们能加速搞研发、把技术变成现实产品，这对咱们金融体系来说可是个不小的任务。 这次壁仞科技能顺利上市，也多亏了香港这几年一直在改革。港交所搞出的“特专科技公司”机制确实很给力，给那些特别依赖研发的硬科技企业打开了更灵活的融资大门。中金公司作为保荐机构也没少出力，从项目推进、定价到找投资者这一套流程走得又快又稳。他们还找来了好多长线资金还有产业基金来当基石投资者，不光稳住了发行基础，更是把大伙儿对国产算力技术路径的信心给抬了起来。 作为港股的“GPU第一股”，壁仞科技的上市可是个榜样。它给国内硬科技企业利用国际资本市场做了个好示范，拓宽了融资的路子。通过公开市场定价和监管披露，也逼着企业在治理和创新体系上更上一层楼。这还吸引了全球资本的目光投向中国的算力产业链，有助于把研发、应用还有生态建设的资源都聚到一块儿来。 说到未来嘛，咱们还得继续打通科技创新和资本市场之间的关卡。一方面要把上市机制再优化优化，让前沿技术企业进来更方便；另一方面金融机构也得更懂行一些，提供从早期融资到上市辅导再到并购整合的全套服务。再加上引导长期资本、专项基金往关键领域投点钱，缓解一下硬科技研发投入大、周期长的压力。 随着数字经济和实体经济越来越分不开，算力基础设施肯定会成为各行各业的核心底座。壁仞科技上市只是个开头好戏还在后头呢。未来资本市场肯定会把目光多瞄向人工智能、高端芯片这些前沿领域，培育出更多有全球竞争力的大公司来。金融机构也得赶紧转型升级，从以前光收钱的老样子变成“投资+投行+产业赋能”的新模式。 最后我想说啊，从实验室里的突破变成资本市场的认可这条路可不好走啊。壁仞科技的这次上市不仅是一家企业的高光时刻，更是中国科技和金融相互帮衬、深度合作的一个缩影。在现在这个大变局和科技革命交织的时代背景下啊，咱们必须得让资本一直流向创新最前沿、攻关最急需的地方。只有这样咱们才能真正把科技自立自强的根基给打牢固，让金融引擎在服务国家战略的路上跑得更稳、跑得更持久！