2024年，全球碳化硅晶圆激光切割设备产量达到242台，平均售价为578千美元。这种设备主要用于加工6英寸或8英寸的晶圆，应用于IDM代工厂的制造中。碳化硅（SiC）发现于1893年，最初用于工业磨料和汽车刹车。到了20世纪中叶，其用途扩展到了LED技术。随着摩尔定律逐渐接近极限，许多半导体公司都把碳化硅视为未来的半导体材料。和传统硅衬底相比，碳化硅有很多优点。其中最大的优点是硬度高。这让它在高速、高温和高压环境下有优势。此外，碳化硅还有高导热性和低热膨胀系数，这些特性让它适合制作微型化的器件。 DISCO Corporation、华工激光、大族激光、3D-MicromacSynova S.A.、武汉帝尔激光科技、ASMPT通用智能这些企业都在该领域有业务。研究表明，2025年全球碳化硅晶圆激光切割设备市场规模大约为1.59亿美元。预计到2032年将达到4.36亿美元。在这期间年复合增长率（CAGR）为15.8%。近十年来发展中国家对封装测试设备的需求更旺盛。 这次预测是基于过去几年的历史发展、行业专家观点以及分析师观点综合给出的结果。未来几年这个行业有很大不确定性。随着碳化硅器件在新能源汽车、能源、工业和通信等领域渗透率的提高，市场对激光切割设备的需求也越来越旺盛。 激光隐形切割方法相比传统砂轮切割和激光烧蚀有更好的划片质量和效率。它还能实现异形芯片的划片提高晶圆产出率。这个技术已经成为MEMS器件制造中不可或缺的一部分。