为了应对行业不确定性带来的风险，博敏电子决定终止投资合肥50亿元的产业基地项目，保留梅州30亿元的扩建计划。公司在2026年1月启动了可行性研究，2月25日发函确认终止合作，3月16日得到管委会同意。 双方最早于2022年5月签署了战略合作协议，又在2023年1月签了《投资协议书》。为了推进这一项目，公司在2023年6月新设了全资子公司合肥博睿智芯。直到终止时，这个子公司还未实缴注册资本，也没开展实际经营。 为了减少固定资产重复投入，公司把重点转向了梅州的项目。这个总投资30亿元的项目已进入试投产阶段，预计2026年12月能达到预定状态。一旦建成，它就能生产高多层板、HDI板和特种板等高阶产品，满足未来2至3年的订单需求。 虽然合肥项目黄了，但公司在半导体封装材料领域的布局没变。深圳的生产基地目前产能为15万张/月的AMB陶瓷衬板和8万张/月的DPC陶瓷衬板，能给第三代半导体功率模块厂商、海外车企供应链和激光雷达企业供货。 此次终止不会对公司财务状况产生重大影响。博敏电子称没有发生过相关支出和债务纠纷。公司董事会已批准这一决定，还需要提交股东会审议。