各位观众大家好，欢迎收看今天的财经资讯。 最近有个事儿挺有意思，光大证券发了一份报告，说咱们的PCB钻针行业可能要火了。原因嘛，主要还是全球那边的AI算力需求在猛涨，特别是AI推理对低延迟的要求越来越高。你看现在的GPU、LPU那些异构架构技术，落地速度肯定快得很，所以整个PCB设备领域都会跟着沾光。到时候可能就会出现PCB钻针供不应求、产品涨价的局面。所以光大证券建议大家关注一下核心制造环节的设备生产商。 这报告里还提了具体要关注哪几个环节：高精度钻孔、曝光、高精度装联设备，还有高端的钻针以及先进电镀环节。 这里面最关键的还是英伟达那边搞出的那个正交背板方案。英伟达在2025年3月的GTC大会上就公布过这东西的产品路线图，说是要在2027年下半年量产的Rubin Ultra NVL576架构里用上这个正交背板方案。目前这个方案还在验证阶段，不过看样子挺靠谱。 英伟达用这个正交背板技术是为了让计算板和交换板能垂直直连，空间上是90度交叉的。这样比传统的铜缆连接在信号速率、布线密度还有散热方面都要好得多。那这个技术对PCB基材有啥要求呢？板材层数得达到78层，也就是得用三块26层以上的PCB压合起来；线宽线距得小于等于25微米，比普通的要细不少；介电常数Dk得在3.0以下，介电损耗Df得在0.0007以下，热膨胀系数CTE得在7ppm/℃以下。 材料方面，英伟达打算用M9级覆铜板。现在M9的具体方案还没定好，但大家都觉得“78层M9树脂 HVLP3/4铜箔 Q布”这种组合是最核心的方案。后面可能也会混着用M9和PTFE材料。这里面那个Q布也就是石英纤维布特别厉害，介电常数只有2.2到2.3左右，比传统的E玻璃纤维布低多了；介电损耗也只有0.0005到0.0007；热膨胀系数只有0.5ppm/℃，特别符合正交背板的性能要求。 生产工艺这块要求也挺高的。高精度叠层压合得用激光定位技术来保证30层以上PCB的精准叠合；微孔钻孔需要加工孔径0.1毫米以下的小孔；高速差分线布线间距得控制在2.5倍线宽左右；最后还得做全检测试，像ICT在线测试、飞针测试还有信号完整性分析都不能少。 采用Q布的M9材料对咱们做钻针有啥影响呢？首先是消耗量大增。因为这种材料比传统的FR-4硬多了，所以钨钴合金钻针的寿命一下子就从1万多个孔掉到了两三百个孔。深孔作业的时候钻头容易偏斜或折断，为了防止断针就得分次下刀，分三段或者四段来钻。这样一来消耗量就增加了不少。为了延长寿命，厂家要么给钻针涂上TAC涂层，要么就得换成更硬的金刚石钻针。不过现在金刚石钻针还在商业化验证阶段。 还有就是对高长径比的钻针需求增加了。因为正交背板PCB的厚度有1到2厘米厚，导致钻针的长径比能达到100以上。当长径比超过50的时候生产难度就很大了，效率下降了还会提高单价。 最后还有个背钻工艺也增加了需求。为了保证信号完整必须把过孔里没用的部分切掉（叫残桩），这就得多走一道工序。背钻用的钻针得很平才能保证切面平整，还得和CCD高精度控深钻机配合着用，深度公差得控制在±50微米以内。 当然啦这事儿也有风险提示：行业竞争可能会变激烈、技术迭代太快、产业转移或者终端需求没达到预期等等。