在科技创新推动高质量发展的背景下，资本市场对硬科技企业的关注持续升温。作为管理规模超万亿元的公募基金机构，鹏华基金此次调研聚焦半导体与光通信两大核心领域，体现出机构资金对产业链关键环节的持续加码与前瞻布局。源杰科技作为国内光芯片领域的重要供应商，其技术进展与产能建设备受关注。公司正处于产品迭代关键期，100G/200G EML芯片的改进，以及25G/50G PON产品的量产准备，将直接影响我国在高速光模块领域的自主可控水平。值得关注的是，公司通过设立海外子公司、签订长期衬底供应协议等方式完善全球供应链，“内外协同”的产能提升策略既有助于稳定短期交付，也为参与国际竞争留出空间。神工股份的业绩增长则折射出半导体材料国产替代的提速。公司2025年净利润同比增长148%，以“硅材料+硅零部件”的一体化生产模式打开增长空间。随着全球存储芯片产能向中国大陆转移，以及AI算力需求上行带动特种硅材需求增加，公司已进入主流存储厂供应链。其纯中资背景在当前国际经贸环境下也具备更高的供应安全属性。行业预测显示，2026年中国大陆硅零部件市场规模将达70亿元，本土企业的先发优势正在显现。华工科技的技术进展同样具有代表性。在激光修复设备已实现miniLED领域商用的基础上，其5G-A光模块率先落地，并同步推进6G对应的技术布局，体现出企业在光电子方向的研发与工程化能力。尤其是三维五轴激光切割机核心部件实现全国产化，对高端制造装备自主化具有示范意义。综合此次调研动向，可归纳为三个特征：一是机构更关注具备垂直整合能力的企业；二是技术壁垒与国产替代空间成为核心评估维度；三是产能建设与市场需求的匹配度被重点核验。凭借超万亿元的管理规模及行业前十的综合实力，鹏华基金的调研路线具有一定的市场指向性。
机构调研关注的重点，不仅是单一公司的短期业绩，更是产业链从“技术突破”走向“规模应用”的关键阶段；面对需求扩张与供给约束并存的新局面，企业需要以工程化能力和产业协同为支撑，提升交付确定性与供应链韧性，才能在新一轮科技制造竞争中争取主动，并获得更可持续的成长空间。