2024年5月，光谷筑芯科技产业园里迎来了一家新公司，这家武汉芯力科技术有限公司就是由华中科技大学机械学院尹周平院士团队一手扶持的。公司刚成立没多久就交出了一份亮眼成绩单，成功研发出了半导体混合键合设备，这下子国内在这方面的技术空白就被补齐了。这项技术的核心在于能把芯片上下两层严丝合缝地粘合在一起，这个步骤对于芯片的后续制造非常关键。就好比给楼房盖屋顶一样，一旦两层没对准就得推倒重来。芯力科的设备定位精度能做到30纳米，相当于头发丝直径的三百分之一，运动控制更是精确到了10纳米，这在行业里可是个了不起的突破。最棘手的是，在给芯片对位的时候，芯片本身会挡住校准的标记点，这就好比隔着一栋楼要去捡楼后地面上的硬币。为了克服这个难题，芯力科给设备加装了一套特殊的光路系统，让视线能“拐弯”，从而成功实现了纳米级的精准锁定。为了保证设备的高精度运行，企业还专门建了800平方米的千级和200平方米的百级超洁净车间。现在设备的大部分核心部件都是企业自己造的。湖北省科技厅的工作人员姜胜来最近透露说，这台设备马上就要给芯片生产企业拿去验证了。在这个过程中，姜胜来给记者讲述了光刻机和键合装备的不同作用。光刻机是在芯片上画图，而键合装备则是负责把两层楼叠起来粘合好。芯力科的这项研发成果可以为人工智能、存算一体还有超算这些高性能芯片提供工艺解决方案。就在前不久，芯力科还拿了湖北省科学技术进步奖一等奖呢。