产业风口下的增长与隐忧 在遂宁经开区，四川英创力电子科技股份有限公司最新年报显示，2025年产值同比增长23.06%，达13.59亿元；同处该市的睿杰鑫电子高密度电路板产能预计翻番。
两家企业的快速增长，折射出全球高端PCB市场的旺盛需求。
行业数据显示，受AI服务器出货量年增28%的驱动，叠加新能源汽车、6G通信等领域技术迭代，高端PCB正成为千亿级赛道的关键入口。
然而，热潮之下挑战凸显。
睿杰鑫副总经理聂志国坦言，AI服务器客户对PCB的耐高频、高散热性能要求“近乎苛刻”，企业需持续投入新材料研发。
英创力近三年虽投入2亿元攻关AI领域PCB，但多数产品仍处测试阶段。
遂宁市经信局调研发现，当地电子电路企业平均研发投入仅2.03%，远低于行业头部水平，中小型企业受制于资金、技术储备，对高端市场“有心无力”。
多重瓶颈制约升级步伐 人才短板成为突出痛点。
多家企业反映，高端PCB研发需集成电路、材料科学等跨学科人才，但遂宁地处内陆，面临“引才难、留才更难”困境。
产业链配套不足同样掣肘发展——高频覆铜板、特种树脂等核心材料依赖沿海进口，物流与能源成本较东部地区高出15%-20%。
“当前遂宁PCB产业呈现‘金字塔’结构，塔尖企业少，塔基企业转型动能不足。
”遂宁市经信局副局长朱忠诚分析，部分中小企业仍依赖传统消费电子订单，对布局AI、卫星通信等新领域持观望态度，恐错失窗口期。
政企协同构建产业生态 面对挑战，遂宁打出政策组合拳。
在6月召开的电子电路产业座谈会上，当地宣布将联合龙头企业共建公共检测平台，提供高速信号分析等高端服务，降低中小企业研发门槛。
教育领域同步发力，计划与电子科技大学合作开设“AI+智能制造”订单班，通过“政聘企用”模式定向输送技术人才。
金融支持方面，创新推出“仓单质押+信用付”融资产品，依托企业库存数据提供低息贷款。
为缓解用能成本压力，遂宁加速推进“光伏+储能”项目，预计2025年绿电占比提升至40%。
在建圈强链层面，当地正筹划区域性AI研发中心，重点突破PCB智能布线、缺陷检测等关键技术。
链主企业获专项支持，向高多层板、高频高速板等高端产品延伸。
前瞻：技术突破决定产业能级 业内人士指出，遂宁PCB产业能否实现从“规模领先”到“技术引领”的跨越，取决于三大关键：一是核心材料国产替代进度，二是产学研协同创新效率，三是中小企业数字化转型速度。
若突破顺利，遂宁有望在3-5年内形成200亿级高端PCB集群，成为西南地区电子信息产业的重要支点。
高端PCB之争，本质上是产业体系能力之争：既要有面向未来的技术积累，也要有支撑创新的资本耐心、人才供给与生态协同。
对遂宁而言，窗口期已然打开，关键在于把“规模优势”转化为“创新优势”，把“产业集聚”升级为“协同共进”，在高端制造浪潮中以补短板、强链条赢得更大主动权。