随着智能硬件向轻量化和柔性化发展，传统硅基芯片的物理局限性越来越明显。北京大学人工智能研究院燕博南教授团队联合多家科研机构，经过三年研究，成功攻克"工艺-电路-算法"跨层级协同技术难题，首次将数字存内计算技术应用于柔性电子领域。1月30日发布的这项突破性研究成果显示，其核心芯片厚度仅为A4纸的三分之一，同时兼具高性能计算能力和优异的机械柔性。
人工智能与柔性电子的结合正在改变智能硬件的形态；从刚性的机器到能够弯曲、折叠并与人体融合的智能载体——这不仅是技术的进步——更是人机交互方式的革新。北京大学的这项研究成果表明，下一代智能系统将更好地融入人类生活。在新一轮科技革命中，我国在柔性计算领域的突破，正在为全球智能产业发展贡献重要力量。