2024年和2025年这两年的数据表明，美国的技术封锁确实让中国芯片产业在制造设备领域遭遇了不少难题。他们禁止中国购买14纳米以下的逻辑芯片制造设备，也不让进口128层以上的NAND闪存设备和18纳米以下的DRAM设备。这一做法主要是为了拖慢中国自主发展的脚步。不过国内企业也没闲着，一直在拼命投入研发来搞技术突破。 半导体制造过程中有八类核心设备，从去胶到光刻都有。去胶设备目前国产化率高达80%到90%，成了最牛的一类。刻蚀、清洗和热处理设备也不差，都有30%到40%的水平。但在光刻机这块儿简直是硬伤，国产化率只有1%。计量与检测设备稍微好点有5%，离子注入设备也才10%左右。 总体来看，国产设备还是取得了不少成绩。如果能像去胶设备那样冲到50%以上甚至更高，整个产业格局肯定会大不一样。现在最让人揪心的还是光刻机这块的不足1%，完全依赖进口。不过大家也不用太绝望，只要技术突破了再加上政策支持，未来肯定还能有大发展。国内企业得赶紧加把劲搞创新才行。