马斯克计划造出1000亿颗芯片

有媒体报道说,马斯克这边动作不小,要跟特斯拉、SpaceX、xAI联手搞一个叫TERAFAB的超级芯片制造项目,这项目听着就很猛,目标就是每年产出超过1太瓦的算力。你知道1太瓦是什么概念吗?换算成吉瓦就是1000吉瓦呢。这个厂子的规划很庞大,光是逻辑芯片和存储芯片这两大块,都要覆盖进去。选址已经把美国得克萨斯州和内华达州交界处给圈了进去,准备分两期来建。头一个工程争取2027年下半年就能开搞,等2028年就能看到首批产品出来;第二个工程呢,大概得等到2030年才能彻底完工。按照这个设想,TERAFAB一年要产出1000亿到2000亿颗芯片,换算下来就是每个月大概要投进去10万片晶圆。算下来总投资得花掉200亿美元。 媒体还把马斯克的话给列出来了。他说这个新厂设计得特别全乎,设计、制造、测试还有改进什么的都能搞定。最终目的是搞出能支持地球上100到200吉瓦、或者太空一太瓦算力的芯片。马斯克还提到了供应链的事儿。他说现在三星、台积电、美光这些公司其实挺好的,但他们的产能扩张速度跟不上咱们的需求。所以啊,咱们就自己动手丰衣足食,把TERAFAB造出来。