全球柔性电子技术竞争加剧的背景下，我国科研人员突破了柔性芯片在机械稳定性与计算性能之间的平衡难题。由清华大学、北京大学联合研发的FLEXI系列芯片首次在柔性基片上实现存储与计算单元的高度集成。核心技术突破体现在三个上：采用低温多晶硅薄膜晶体管工艺保证器件柔性；创新设计全数字静态随机存取存储器架构提升运算效率；通过跨层级协同优化策略解决工艺波动导致的可靠性问题。
FLEXI芯片将柔性电子与人工智能计算结合，为移动医疗、嵌入式智能及边缘计算应用奠定基础。随着技术继续完善和产业化推进，柔性计算芯片有望在可穿戴设备、智能医疗、物联网等领域广泛应用，推动新一代信息技术发展。