看这GTC大会，是不是那个做计算芯片的英伟达又把大家的注意力吸引过去了？PCB行业这下子应该要迎来一波大升级了。《科创板日报》在3月21日那天发文说了这个事儿。最近黄仁勋在演讲里又强调了对算力需求的重视，还提到了推理侧的Token需求，顺便把英伟达的新家伙事都亮了出来。看起来，PCB这东西以后的用量可能要变多了。这次大会上最抢眼的肯定是Groq 3 LPU吧，这芯片算是第一次露面，是给AI推理专门设计的ASIC，主要就是想在低延迟和高吞吐量上把极限拉满。按照发布会的说法，一台服务器要用32个托盘，每个托盘里能塞进8张LPU芯片，这柜子里总共就能装下256张芯片。对比之前的那种GB300 NVL72机柜，那个才只有27个托盘呢。其实在服务器里，托盘多了自然就会带动PCB需求增长，因为电子元件越多布局就越复杂。东吴证券分析说，这次展示的Rubin Ultra架构里用了正交背板方案，这个也会给PCB厂带来不少活儿。还有那种Kyber架构也是前后对接的计算刀片和交换刀片来替代铜缆的。除了这个，会上还展出了独立的Vera CPU机柜和STX存储机柜，这些也都会增加PCB的用量。 既然英伟达Rubin架构的出货量已经很明朗了，好多做PCB的厂商估计也都要开始新一轮的增长了。3月17日那天世运电路在互动平台上就说了他们自己的事儿，他们通过做代工的方式打进了英伟达的供应链体系里。靠着做高多层板、高频高速PCB的本事和稳定出货的能力，现在给英伟达供货的速度变得特别快。这时候鹏鼎控股那边也出来放消息了。他们宣布要全资子公司投110亿元建个高端PCB的生产基地。这次投资就是想抓住AI这股技术浪潮赶紧把高端产品做起来，好把公司规模再扩大点。国金证券在3月15日写了一篇研报说AI需求太猛了，带动了PCB的价格和数量一起往上走。现在很多做AI的PCB公司手里的订单都排满了，正在全力扩产呢。国投证券的人也说过从2026年开始国内外PCB厂都在拼命加投资金扩产，主要还是投在高多层、高阶HDI这些高端AI的PCB项目上。有的厂子今年的投资金额比去年都翻了好几倍。 技术方面有些厂家也在做新尝试了。胜宏科技最近的调研纪要显示他们已经把M7和M8级的材料验证完了电性能和热性能正忙着弄M9和M10级的认证呢。为了给下一代AI芯片用的更稳当他们还深度参与客户的正交背板项目研发呢提前开始攒本事了。郭明錤那边的消息说英伟达和沪电股份已经开始测试那种次世代的CCL材料M10了。沪电股份这季度已经开始送样和打样了估计二季度就能出个大概的结果。如果试好了M10 CCL和PCB可能就会在2027年下半年开始量产。中信证券觉得正交背板方案以后会随着Rubin Ultra 576机柜在2027年大规模出货而让GPU PCB的ASP（平均销售价格）增加到大约400美元；除了正交背板还在用M9 Q布方案外别的像中板、Switchtray这些产品因为高端材料不够用客户可能会想别的办法替代一下但这跟高速互联升级的趋势并不冲突。 等以后产能瓶颈解决了高端工艺落地还挺有把握的。中信证券还强调PCB是重资产行业新产能爬坡业绩释放是阶梯式的。看这些头部厂家发的公告目前新增产能基本都会在今年下半年慢慢释放出来25年四季度的产能早就满了产品结构优化空间不大了业绩环比增长变慢也是正常现象行业周期还在往上走呢等到2026年新增产能释放出来看好头部厂家的业绩增长。 投资方面国投证券也说了结合英伟达手里的订单和上下游扩产的情况看AI需求还是挺火的再加上LPU芯片这种新品发布也会不断给PCB带来新增量设备和耗材的厂商肯定能受益。建议大家可以多关注一下耗材端还有设备端的相关股票。