TrendForce集邦咨询的研究显示，因为各大云端服务供应商(CSP)持续购买GPU还有自研ASIC来满足算力需求，所以全球前十大无晶圆IC设计公司的营收在2025年能猛增44%。具体数字方面，他们合计会拿下397亿美元的市场份额，年增率是30%。市场龙头NVIDIA因为拥有强大的AI芯片和算力生态系统，营收数据创了新高。它在第四季度的服务器销售业务就贡献了90%的业绩。全年算下来，这家公司的营收能达到2057亿美元，同比上涨65%。这让它的市场占有率升到了57%。 NVIDIA最近还拿出了20亿美元投资Marvell(美满电子)。这两家打算一起开发客制化的XPU芯片、支持NVLink Fusion的互连架构还有光学互连技术。Marvell未来能提供兼容于NVLink Fusion的平台方案，让客户的客制化ASIC也能加入NVIDIA的生态系统。这说明AI基础设施的竞争已经从单纯比拼GPU的运算能力，扩大到了互连标准和平台整合能力的比拼上。 AI网络通信产业正在从单纯支持服务器连线的“配角”角色中跳出来，变成决定AI集群效率和扩展能力的核心设施。 Broadcom(博通)排名第二得益于客制化芯片还有AI网络通信产品业务的发展。这家公司在2025年的营收能冲到397亿美元，年增长率是30%。从财报看，AI半导体的价值重心已经从GPU扩散到了客制化芯片、以太网设备和NIC等整体网络架构上去了。 排名第三的NVIDIA不仅成长幅度稳居首位，在前十大业者总营收占比更上升至57%。 Broadcom未来会重点发展客制化AI芯片、以太网器还有NIC等业务领域。 NVIDIA和Marvell合作后还会推出光学互连还有硅光子技术等方案。 这个行业还在向更广泛的领域扩张和渗透。 2025年全球前十大IC设计厂营收会突破3594亿美元大关。 各大CSP买GPU跟自研ASIC建置算力的需求非常旺盛。 这个趋势支撑起了这个行业的巨大增长动力。 各大公司都在争抢这块快速膨胀的蛋糕。