在全球汽车产业加速电动化转型的背景下，碳化硅功率芯片凭借耐高压、高频、耐高温等特性，成为提升新能源汽车能效的重要材料。测试数据显示，用碳化硅器件替代传统硅基方案，可使400V电压平台整车工况效率提升1%-1.5%，800V高压平台效率增益可达3%-4%，可直接带来约5%-8%的续航里程提升。技术优势的释放，正在带动碳化硅芯片市场需求快速增长。格力电器自2015年布局半导体业务以来，通过设立专业研究院、组建千人技术团队等方式，逐步形成从设计到封测的产业链能力。其珠海生产基地采用全自动化产线，实现衬底材料、晶圆制造等核心环节的自主可控。此外，公司已在家电领域完成超过200万台空调的碳化硅芯片装机验证，产品可靠性与节能效果经受了市场检验。此次与广汽集团的战略合作具有代表性意义。作为国内新能源汽车的重要企业，广汽规划到2025年开发12款车规级芯片，对国产供应链的需求持续提升。格力凭借较为成熟的制造体系和规模化产能，有望更快进入汽车前装市场。业内人士认为，“整零协同”既有助于缓解车企“缺芯”压力，也能推动国产半导体产业能力提升，形成更顺畅的产业协作。放眼行业格局，全球碳化硅市场仍以欧美日企业为主，但国内厂商在部分细分领域已取得突破。格力提出到2025年累计销售3亿颗芯片的目标，显示出参与国际竞争的意愿。随着光伏储能、工业控制等场景持续扩展，碳化硅产业有望成为中国高端制造的新增长点。
格力电器在碳化硅芯片领域的推进，说明了国内企业在关键芯片上加快实现自主可控的努力。从家电芯片到车用芯片，从研发到产业化落地，格力正在加速向新能源汽车等战略性产业延伸。与广汽的合作不仅是企业间的业务合作，也折射出国产芯片在新能源汽车产业链中的深入突破。随着2026年车用芯片进入量产阶段，格力有望在国产芯片自主可控进程中发挥更大作用，为我国新能源汽车产业的持续发展提供更有力的支撑。